內容提要●? ?單個 DSP 用于嵌入式視覺、雷達、激光雷達和 AI 處理，在性能提升的前提下，帶來顯著的面積優化、功耗和成本的降低●? ?針對 4D 成像雷達工作負載，新增的雷達加速器功能可提供高度可編程的硬件解決方案，顯著提升性能●? ?專為多傳感器汽車、無人機、機器人和自動駕駛汽車系統設計中的傳感器融合處理而設計楷登電子（美國 Cadence 公司）近日宣布擴充其 Tensilica IP 產品陣容，以應對不斷增長的汽車傳感器融合應用計算需
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Cadence Tensilica Vision 毫米波雷達加速器 DSP
2018 年，汽車行業“缺芯”潮來得猝不及防，而后波及所有電子元器件品類，自此汽車電子“一芯難求”成為街頭巷尾熱議的話題。今天，我們看到經過幾年的上游擴產，疊加近期汽車終端市場的不景氣因素，缺芯現象得到明顯緩解，僅剩下少部分主控芯片依舊維持長交付周期的狀態。汽車電動化、智能化下的增量市場相當可觀回顧過去，真的只是電子供應鏈市場周期性波動帶來的“缺芯”問題嗎？回答是否定的，究其最深層的原因，還是汽車電動化、智能化趨勢下電子電氣架構變革帶來的增量市場上升速度太快，導致車規級芯片市場供不應求，從而產生“缺芯+漲
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自動駕駛芯片 Cadence Tensilica
中國上海，2023 年 8 月 4 日 —— 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出 Cadence? Tensilica? Xtensa? LX8 處理器平臺，作為其業界卓越的 Xtensa LX 處理器系列第 8 代產品的基礎。Xtensa LX8 處理器提供了重要的新功能，旨在滿足基于處理器的 SoC 設計不斷高漲的系統級性能和 AI 需求，同時為客戶提供經過能效優化的 Tensilica IP 解決方案。這些性能增強順應了汽車、消費電子和深度嵌入式計算領域的邊緣
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Cadence Tensilica
新加入的生態系統成員包括 Kudan 和 Visionary.ai，有助于快速部署高性能、高能效的基于 SLAM 和 AI ISP 的解決方案 中國上海，2023 年 4 月 12 日 —— 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布歡迎 Kudan 和 Visionary.ai 加入 Tensilica 軟件合作伙伴生態系統，他們將為 Cadence? Tensilica? Vision DSP 和 AI 平臺帶來業界領先的同步與地圖構建 （SLAM）和 AI 圖像
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Cadence Tensilica Vision AI 軟件
楷登電子(美國Cadence公司)今日正式推出Cadence? Tensilica? Vision Q6 DSP。該DSP基于速度更快的新處理器架構，面向嵌入式視覺和AI技術量身打造。第五代Vision Q6 DSP的視覺和AI性能較上一代Vision P6 DSP提高達1.5倍，峰值性能下的功耗效率提高1.25倍。Vision Q6 DSP為智能手機、監控攝像頭、汽車、增強現實(AR)/虛擬現實(VR
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Cadence Tensilica
Tensilica公司的 Xtensa 處理器是一個可以自由配置、可以彈性擴張，并可以自動合成的處理器核心。Xtensa 是第一個專為嵌入式單芯片系統而設計的微處理器。為了讓系統設計工程師能夠彈性規劃、執行單芯片系統的各種應用功能，Xtensa 在研發初期就已鎖定成一個可以自由裝組的架構，因此我們也將其架構定義為可調式設計。
Tensilica公司的主力產品線為Xtensa，該產品可讓系統設計工程師可以挑選所需的單元架構，再加上自創的新指令與硬件執行單元，就可以設計出比其它傳統方式強大數倍的處理
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嵌入式系統 RISC Tensilica
全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司日前宣布推出Tensilica? Imaging and Video Processor-Enhanced Performance (IVP-EP)處理器，它是IVP產品線中最新一款圖像和視頻數據處理器。IVP-EP是相機圖像處理、視頻后期處理、手勢識別、汽車駕駛輔助及計算機視覺等應用的理想選擇，它基于全新和經過優化的架構，既可以作為獨立的可配置核使用，也是一個完備的預構建子系統，可以很容易地集成到片上系統。
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Cadence Tensilica IVP-EP
全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司和Sensory日前宣布，他們進一步降低其行業領先的超低功率基于DSP語音激活解決方案的功耗，這是對其它終開啟功能(例如傳感器融合環境感知和臉部激活)的理想補充。 Cadence? Tensilica? HiFi Mini音頻/語音DSP IP采用Sensory TrulyHandsfree? 解決方案，在28納米低功率流程中使用時消耗的功率低于17微瓦，與早期版本相比，功耗降低33%，從而成為理想的offload解決方案，用于應用程序處理器，適合需要始終
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Cadence Sensory Tensilica
Tensilica日前宣布與ComplexIQ在DPU(數據處理器)IP集成方面結成伙伴關系。ComplexIQ在MoCA(同軸電纜多媒體聯盟)網絡設計領域擁有豐富的專業技術經驗，并已成功將其MoCA網絡接口IP模塊整合至Xtensa DPU。
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Tensilica DPU MoCA
Tensilica日前宣布加入HSA基金會(異構系統架構)，以下簡稱HSA，HSA是一家非盈利組織，致力于開發架構規范，將現代設備中并行計算引擎的性能和能耗效率充分發揮出來。Tensilica將憑借其多年協助客戶在異構多核SoC(片上系統)領域的經驗，將設計推向市場，從而進一步發展并推廣并行計算的標準。
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Tensilica 處理器 HSA
? · Tensilica公司的數據平面處理單元(DPUs)與Cadence公司的設計IP相結合，將為移動無線、網絡基礎設施、汽車信息娛樂和家庭應用等各方面提供更優化的IP解決方案。
· 作為業界標準處理器架構的補充，Tensilica公司的IP提供了應用優化的子系統，以提高產品的辨識度和更快地進入市場。
· 全球持有Tensilica公司IP授權許可的公司超過200個，包括系統OEM制造商及世界前10大半導體公司中的7家。Tensilic
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Cadence Tensilica 嵌入式
Tensilica和AM3D A/S日前聯合宣布雙方拓展合作，將AM3D的音頻增強產品移植至Tensilica的HiFi音頻DSP系列。這將顯著提升移動電話、車載娛樂、家庭娛樂系統和個人電腦的音頻體驗。
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Tensilica AM3D DSP
Tensilica日前宣布與華為加強戰略合作伙伴關系。海思半導體 - 華為的半導體分支機構 - 正在擴展對TensilicaDPU(數據處理器)的應用范圍，包括TensilicaXtensa?可定制處理器、用于智能手機和機頂盒的音頻和語音處理的HiFi DSP(數字信號處理器)，以及用于LTE基站、手持移動設備、其他網絡基礎設施和客戶端設備的ConnX基帶處理器。
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Tensilica 華為 DPU
Tensilica日前宣布，Tensilica和Sensory攜手合作提供最低功耗的語音激活解決方案，該方案基于Tensilica最新推出的HiFi Mini DSP (數字信號處理器)IP核和Sensory的TrulyHandsfree?隨時傾聽的語音激活技術。通過Sensory的低功耗語音識別技術，Tensilica能夠在28 nm HPL工藝下將功耗進一步降低至25 μW，也是目前業界可以達到的最低功耗。
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Tensilica Sensory DSP
tensilica介紹
Tensilica
Tensilica 是一個迅速成長的公司。 本公司主要產品是在專業性應用程序微處理器上， 為現今高容量嵌入式系統提供最優良的解決方案。 本公司成立于1997年7月。 公司創始的幾名主要干部與高級經理都學有專精。 其專業技術包括有四個領域： 微處理器構架、 ASIC 與VLSI 設計、 高級軟件開發與電子設計自動化（EDA）。 本公司率先研發出世界第一個可以自由裝組、 可以 [
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