聯(lián)發(fā)科技MT6253芯片引領手機發(fā)展新浪潮

　　聯(lián)發(fā)科技第一款GSM/GPRS手機單芯片方案MT6253由于在單芯片領域取得技術(shù)上的重大突破，一經(jīng)推出即在手機業(yè)界引起強烈反響，其出貨量也一直在以驚人的倍數(shù)增長。今年2月在西班牙巴塞羅那舉辦的全球移動通信大會上的亮相，更是讓MT6253備受關(guān)注，被譽為迄今為止集成度最高、應用功能最豐富和性價比最高的GSM/GPRS單芯片手機解決方案。

　　MT6253單芯片解決方案主要針對入門級多媒體手機市場。與以往市場上的手機單芯片大多只集成基帶和射頻不同的是，MT6253集成了數(shù)字基帶(DBB)、模擬基帶(ABB)、電源管理(PM)、射頻收發(fā)器(RF Transceiver)等手機芯片基礎元器件，不僅在硬件上支持不需另外接入的兩百萬像素相機、高速USB、觸摸屏、GPS、雙卡雙待、D類音頻功率放大器等豐富多樣的多媒體應用功能，還在軟件部分集成了更流暢的JAVA、精致的Fancy UI和VRE中間件，為客戶實現(xiàn)手機差異化、智能化、個性化提供了極大的方便。

　　此外，通過將這些功能和應用高度集成于單芯片解決方案，MT6253可以幫助客戶減少30%的寶貴布局尺寸，增加了工業(yè)設計的自由度，由此可讓客戶在主板上大幅增加喇叭與天線空間，使天線與音頻性能得到提升，并可讓廠商針對最流行的音樂手機或者更輕薄的滑蓋機等概念去做靈活的設計與差異化延伸，另外還可增加電池空間以大幅提高待機時間。

　　MT6253可幫助手機終端企業(yè)大幅降低系統(tǒng)成本、縮短上市時間、設計出更輕薄短小的手機。除了高度整合基帶、射頻、電源管理和豐富的多媒體技術(shù)外，聯(lián)發(fā)科技還將提供完整的手機系統(tǒng)開發(fā)工具和生產(chǎn)線支持工具軟件，并提供全方位的技術(shù)支持服務。未來手機市場競爭中的成本考慮固然重要，然而成本考慮不能以犧牲產(chǎn)品功能或性能為代價，因此MT6253著重于在品質(zhì)提升及性價比上更好地滿足客戶需求。

　　據(jù)金立集團董事長兼總裁介紹，在降低功耗、低碳節(jié)能的同時，MT6253芯片還擁有更快的反應速度和極佳的多媒體處理能力。它不僅幫助金立大幅降低 BOM 成本，縮短上市周期，還減少了30%的布局尺寸，為金立設計超薄、長待機、高穩(wěn)定性、多媒體應用、高性價比的手機提供了最大支持。

　　高質(zhì)量、高穩(wěn)定性成制勝法寶

　　隨著全球手機市場競爭的日趨白熱化，手機企業(yè)越來越希望芯片廠商能提供具有更強功能和更高集成度的芯片和解決方案，以快速響應用戶需求變化;與此同時，品質(zhì)和價格正凸顯為手機市場競爭的關(guān)鍵要素，手機廠商須保證上市的每款產(chǎn)品都具備高品質(zhì)和價格競爭力。這就要求手機芯片和解決方案提供商在推動芯片功能創(chuàng)新和集成的同時，必須將穩(wěn)定性和性價比置于首要位置。

　　通觀聯(lián)發(fā)科技的發(fā)展，它始終堅持為客戶提供成熟穩(wěn)定的、具有一流品質(zhì)和性價比的芯片產(chǎn)品和解決方案，因為聯(lián)發(fā)科技深知，返修問題是廠商的品牌形象與競爭力的來源，芯片的平臺穩(wěn)定、軟件的應變能力以及原廠服務支持是讓手機廠商高效響應市場需求的關(guān)鍵。以“雙G雙待”為例，聯(lián)發(fā)科技通過獨特的SIM卡控制芯片和功能強大的軟件優(yōu)化了雙待功能，從根本上解決了用戶詬病最多的信號差、待機短等問題，形成了最成熟的商業(yè)化解決方案。目前，聯(lián)發(fā)科技已是“雙G雙待”方案當之無愧的領導者。

　　聯(lián)發(fā)科技GSM/GPRS手機單芯片方案MT6253也不負眾望地傳承了聯(lián)發(fā)科技在穩(wěn)定性發(fā)面的獨特優(yōu)勢。在推出MT6253時，聯(lián)發(fā)科技便向主要客戶提供體驗與試產(chǎn)服務，并同步提供認證合格的代工廠商供所有客戶參考。為了提升客戶服務，聯(lián)發(fā)科技甚至多次組織相關(guān)的經(jīng)驗分享以及設計討論，以力求研發(fā)與生產(chǎn)過程質(zhì)量。國內(nèi)外主要品牌廠商以及多家知名的手機設計公司均已積極投入計劃。據(jù)鼎為通訊介紹，鼎為的MT6253平臺產(chǎn)品出貨量已經(jīng)超過150萬臺，主板返修率卻不到0.2%。

　　在良品率方面，MT6253從驗證一直到后來的大規(guī)模量產(chǎn)，更是達到了業(yè)界最高水平。國內(nèi)知名SMT代工廠紐創(chuàng)電子副總崔駿表示：“聯(lián)發(fā)科技的MT6253已通過驗證與試量產(chǎn)，迄今為止，MT6253的合格率高達99%，處于業(yè)界領先水平。”這也得到了光弘、中宇、中信泰和、盛隆興等國內(nèi)百余家知名 SMT 代工廠商的核實。同時，為了保證客戶能夠按時獲得性能穩(wěn)定的產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科技與方案中的關(guān)鍵器件(如存儲器件)的多家供應商們保持著緊密且良好的合作關(guān)系，以保證MT6253的可靠性和交貨時間。