聯(lián)發(fā)科技 文章 進入聯(lián)發(fā)科技技術(shù)社區(qū)
三星于聯(lián)發(fā)科技天璣旗艦移動平臺完成其最快LPDDR5X驗證
- 三星今日宣布，已成功在聯(lián)發(fā)科技的下一代天璣旗艦移動平臺完成其最快的10.7千兆比特/秒（Gbps）LPDDR5X DRAM驗證。三星半導體LPDDR5X移動內(nèi)存產(chǎn)品圖此次10.7Gbps運行速度的驗證，使用三星的16GB LPDDR5X封裝規(guī)格，基于聯(lián)發(fā)科技計劃于下半年發(fā)布的天璣9400旗艦移動平臺進行。兩家公司保持密切合作，僅用三個月就完成了驗證。"通過與聯(lián)發(fā)科技的戰(zhàn)略合作，三星已驗證了其最快的LPDDR5X DRAM，該內(nèi)存有望推動人工智能（AI）智能手機市場，"三星電子內(nèi)存產(chǎn)
- 關鍵字： 三星 聯(lián)發(fā)科技 天璣 LPDDR5X
大聯(lián)大品佳集團推出基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品的AI人像背景移除方案
- 致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商—大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下品佳推出基于聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）Genio 700平臺的AI人像背景移除方案。圖示1-大聯(lián)大品佳基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品的AI人像背景移除方案的展示板圖在快節(jié)奏的職場生態(tài)中，視頻會議已經(jīng)成為日常工作中不可或缺的溝通協(xié)作工具。然而，盡管視頻會議極大地促進了工作的便利性，但有時參會者可能無法及時進入會議環(huán)境，使得視頻畫面雜亂無章，對專業(yè)形象造成一定的負面影響。為解決這一問題，大聯(lián)大品佳基于聯(lián)發(fā)科技Genio 700平臺推出AI人像背景移
- 關鍵字： 大聯(lián)大品佳 聯(lián)發(fā)科技 人像背景移除
是德科技攜手聯(lián)發(fā)科技成功驗證5G NR與RedCap互操作性測試
- ●? ?RedCap?互操作性開發(fā)測試包括早期識別、帶寬部分（BWP）定義、用戶設備功能和無線電資源管理放松●? ?5G NR?互操作性測試包括省電、小數(shù)據(jù)傳輸和?NR覆蓋增強是德科技攜手聯(lián)發(fā)科技成功驗證5G NR與RedCap互操作性測試是德科技（Keysight Technologies, Inc.）近日與聯(lián)發(fā)科技合作成功驗證了基于?3GPP Rel-17?標準的?5G NR和5G RedCap互操作性
- 關鍵字： 是德科技 聯(lián)發(fā)科技 5G NR RedCap
大聯(lián)大品佳集團推出基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品的雙屏異顯數(shù)字顯示方案
- 致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下品佳推出基于聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）Genio 700開發(fā)板的雙屏異顯數(shù)字顯示方案。圖示1-大聯(lián)大品佳基于MediaTek產(chǎn)品的雙屏異顯數(shù)字顯示方案的展示板圖在信息爆炸時代，單屏顯示已經(jīng)無法滿足高效信息發(fā)布的需求，因此雙屏甚至是多屏顯示應運而生。相比于傳統(tǒng)的單一屏幕顯示，雙屏聯(lián)動的方式可以對不同的內(nèi)容進行分別顯示、增加補充信息，從而達到更好的宣傳和展示效果。針對此趨勢，大聯(lián)大品佳基于聯(lián)發(fā)科技Genio 700開發(fā)板推出雙屏異
- 關鍵字： 大聯(lián)大品佳 聯(lián)發(fā)科技 雙屏異顯
逐點半導體與聯(lián)發(fā)科技天璣9300旗艦芯片深化視覺處理軟件領域合作
- 中國上海，2023年11月7日——專業(yè)的視覺處理方案提供商逐點半導體近日宣布與全球知名的半導體公司MediaTek聯(lián)發(fā)科技達成合作，為其發(fā)布的全新天璣9300旗艦移動芯片提供Pro Software視覺解決方案。在引入逐點半導體提供的專業(yè)色彩校準方案后，天璣9300的色彩顯示能力將大幅提升，這將為移動設備上的圖片、視頻，游戲動畫高水準呈現(xiàn)帶來更流暢的畫質(zhì)以及更精準的色彩顯示，全面提升終端用戶游戲視覺體驗。 作為全新升級的旗艦移動芯片，天璣9300通過先進的技術(shù)，在高智能、高性能、高能效、低功耗等
- 關鍵字： 逐點 聯(lián)發(fā)科技 天璣9300 視覺處理軟件
是德科技與聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）合作驗證基于3GPP Rel-17標準的NR NTN和IoT NTN的5G功能
- ●? ?本次合作基于3GPP R17標準，對標準中提出的5G NR NTN和IoT NTN技術(shù)進行了充分驗證●? ?該合作成果加速了商業(yè)衛(wèi)星通信發(fā)展是德科技與聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）合作驗證基于3GPP Rel-17標準的NR NTN和IoT NTN的5G功能是德科技（Keysight Technologies, Inc.）宣布與聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）合作驗證基于3GPP Rel-17標準的NR NTN和IoT NTN的5G功能。?NTN 使用衛(wèi)
- 關鍵字： 是德科技 聯(lián)發(fā)科技 3GPP Rel-17 5G
基于Mediatek Genio350 的IoT之人臉偵測方案
- 聯(lián)發(fā)科技MediaTek IoT Genio350 是用于連接多媒體系統(tǒng)的高度集成解決方案。目前 IoT Yocto 支持大部分硬件功能，而其它僅由聯(lián)發(fā)科專有軟件支持。 IoT Yocto 支持的硬件功能請參考下面的功能框圖。支持的功能塊:IoT Yocto 支持以下 Genio350 設備功能：· Quad-core Arm? Cortex?-A53 64-bit processor· Arm Mali?-G52 MC1 3D Graphics Accelerator (GPU)· AI Process
- 關鍵字： iot mediatek genio350 camera 人工智能 聯(lián)發(fā)科技 cortex hdmi 人臉偵測
是德科技助力聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)實現(xiàn)基于3GPP Release 17和RedCap技術(shù)的5G連接
- 2022 年 12 月 01 日，北京——是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布，聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）已選用該公司的5G 網(wǎng)絡模擬解決方案，在其5G芯片組上完成了基于3GPP 5G Release 17標準以及5G 的RedCap技術(shù)驗證。是德科技提供先進的設計和驗證解決方案，旨在加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。通過與是德科技的合作，聯(lián)發(fā)科技在其天璣5G移動芯片上成功建立起5G Rel-17的數(shù)據(jù)連接。這一合作將助力聯(lián)發(fā)科技加快研發(fā)5G Rel-17 的諸多新特性，包括更低的功耗和增強的MI
- 關鍵字： 是德 聯(lián)發(fā)科技 MediaTek 3GPP Release 17 RedCap 5G
是德科技解決方案助力聯(lián)發(fā)科技在OTA環(huán)境中驗證其具備 MIMO 天線技術(shù)的 5G終端設備
- 是德科技（Keysight Technologies,Inc.）近日宣布，聯(lián)發(fā)科技 (MediaTek) 已選擇了該公司集成的 5G NR終端設備測試解決方案，用于在OTA（Over-The-Air）實驗室中驗證配備 MIMO以及大規(guī)模 MIMO 天線技術(shù)的 5G 終端設備的射頻 (RF) 性能。是德科技提供先進的設計和驗證解決方案，旨在加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。是德科技的 5G NR終端設備測試解決方案使聯(lián)發(fā)科技能夠設計、開發(fā)和驗證可用于在傳輸高數(shù)據(jù)速率的無線設備中建立可靠、高性能連接的5G 調(diào)
- 關鍵字： 是德科技 聯(lián)發(fā)科技 5G信道仿真 射頻性能驗證
MediaTek發(fā)布全新智能物聯(lián)網(wǎng)AIoT平臺Genio 1200
- MediaTek近日發(fā)布Genio智能物聯(lián)網(wǎng)AIoT平臺新品——Genio 1200，助力設備制造商打造高端智能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。作為MediaTek智能物聯(lián)網(wǎng)AIoT平臺，Genio擁有出色的性能和能效、開放平臺軟件開發(fā)工具包SDK，以及資源和工具豐富的開發(fā)者平臺，助力設備制造商輕松開發(fā)面向消費市場和企業(yè)級的高端、中端和入門級創(chuàng)新應用，縮短產(chǎn)品上市周期。Genio提供從概念、設計到制造全流程硬件、軟件和開發(fā)資源，客戶可根據(jù)不同的產(chǎn)品需求匹配芯片，并使用MediaTek開發(fā)者資源和開放平臺SDK進行定制設計。同
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 智能物聯(lián)網(wǎng) AIoT Genio 1200
VIVO X80 pro給天璣9000一個滿血證明的機會
- 經(jīng)歷了多款手機之后，藍廠的X80 pro終于實現(xiàn)了天璣9000和8Gen1的平等對待，這也算給天璣9000一個滿血證明自己實力的機會。
- 關鍵字： VIVO X80 天璣9000 聯(lián)發(fā)科技 驍龍
聯(lián)發(fā)科技3月、Q1營收 同創(chuàng)新高
- 聯(lián)發(fā)科技公告3月合并營收達591.80億元，創(chuàng)下單月歷史新高，推動第一季合并營收年成長32.1％至1,427.11億元，同步改寫單季新猷，且超出原先財測區(qū)間。聯(lián)發(fā)科11日公告3月合并營收達591.80億元、月成長47.8％、年增47.1％，創(chuàng)下單月歷史新高，累計2022年第一季合并營收年成長32.1％至1,427.11億元，與2021年第四季相比增加10.9％，并超越法說會預期的1,312～1,415億元的財測區(qū)間。法人指出，第一季持續(xù)受惠于5G智慧手機、WiFi及電源管理IC等產(chǎn)品線出貨續(xù)旺，推動營收持
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 IC設計
是德科技助力聯(lián)發(fā)科技驗證最新智能手機芯片組對 5G NR 3GPP R16 功能的支持
- 是德科技公司與聯(lián)發(fā)科技加強合作，助力該公司驗證其最新的 SoC（智能手機系統(tǒng)級芯片）Dimensity 5G 能否支持5G NR 3GPP Rel-16的關鍵功能。此次合作使用了 Keysight S8701 協(xié)議研發(fā)工具套件和 S8711A UXM 5G 測試應用軟件是德科技提供先進的設計和驗證解決方案，旨在加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。<0}兩家公司于 2018 年啟動 5G 合作。此后，聯(lián)發(fā)科技使用是德科技的 5G 測試工具成功開發(fā)出獨具一格的 5G 調(diào)制解調(diào)器平臺。這些工具在第一時間支持
- 關鍵字： 是德科技 聯(lián)發(fā)科技 Dimensity 5G
聯(lián)發(fā)科技展示W(wǎng)i-Fi 7技術(shù) 引領無線連網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展
- 聯(lián)發(fā)科技成為全球首家率先完成Wi-Fi 7技術(shù)現(xiàn)場展示的公司，其日前為主要客戶和產(chǎn)業(yè)合作伙伴帶來的兩項Wi-Fi 7關鍵技術(shù)的展示，充分表現(xiàn)出高速度與低延遲的傳輸性能。聯(lián)發(fā)科技一直積極參與Wi-Fi標準前端研發(fā)，是首批采用Wi-Fi 7的公司之一，預計搭載聯(lián)發(fā)科技Wi-Fi 7技術(shù)的終端產(chǎn)品將于2023年上市。 聯(lián)發(fā)科技現(xiàn)場展示W(wǎng)i-Fi 7技術(shù)聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨智慧聯(lián)通事業(yè)部總經(jīng)理許皓鈞表示：「Wi-Fi 7的推出代表著Wi-Fi首次可真正取代寬帶有線/以太網(wǎng)絡技術(shù)。聯(lián)發(fā)科技的Wi-Fi 7技
- 關鍵字： Wi-Fi7 FR1 聯(lián)發(fā)科技
R&S與聯(lián)發(fā)科技攜手合作Wi-Fi 6E生產(chǎn)測試
- Rohde & Schwarz與領先的IC設計大廠聯(lián)發(fā)科技連手，推出Wi-Fi 6E裝置的量產(chǎn)測試方案，Rohde & Schwarz新一代無線通信測試平臺R&S CMP180與聯(lián)發(fā)科技ATE工具的整合，可協(xié)助聯(lián)發(fā)科技客戶將最新的Wi-Fi技術(shù)推向市場，其中，R&S CMP180支持Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7、5G NR FR1和許多其他技術(shù)的研發(fā)和生產(chǎn)測試。 Rohde & Schwarz與聯(lián)發(fā)科技攜手合作Wi-Fi 6E生產(chǎn)測試R&S C
- 關鍵字： R&S 聯(lián)發(fā)科技 Wi-Fi 6E 生產(chǎn)測試
聯(lián)發(fā)科技介紹
聯(lián)發(fā)科技是全球IC設計領導廠商，專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領域。本公司提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案，在無線通訊、高清數(shù)字電視、光儲存、DVD及藍光等相關產(chǎn)品領域，均處于市場領導地位。聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年，已在臺灣證券交易所公開上市，股票代號為2454。公司總部設于臺灣，并設有銷售及研發(fā)團隊于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥及英國。 [ 查看詳細 ]
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