全球IC庫(kù)存增大

　　按iSuppli的報(bào)告，全球IC庫(kù)存水平從Q3開(kāi)始增加。

　　全球半導(dǎo)體的庫(kù)存的天數(shù)(DOI)在2010 Q3上升到75.9天，相比Q2多了1.5天。Q3的DOI與季節(jié)性的平均值相比高出4.8%。

　　全球Q3的庫(kù)存金額為343億美元，與Q2相比增加10.6%。自2008 Q2以來(lái)全球IC庫(kù)存值一直不高，最高時(shí)也僅354億美元。

　　iSuppli的有關(guān)庫(kù)存與制造的分析師 Sharon Stiefel 在一份報(bào)告中指出，目前總的情況是庫(kù)存的增加天數(shù)與未來(lái)季度的銷(xiāo)售額增長(zhǎng)相一致，從制造供應(yīng)鏈看并未見(jiàn)明顯異常。

　　她同時(shí)認(rèn)為，盡管庫(kù)存的金額上升，但仍與DOI的天數(shù)保持一致。目前己經(jīng)在有些類(lèi)別中看到市場(chǎng)趨緩，存在可能的危機(jī)。

　　可以認(rèn)為目前IC市場(chǎng)的下降速率相比開(kāi)初預(yù)期的要快，或者說(shuō)由于全球經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇比預(yù)期的要更長(zhǎng)時(shí)間，導(dǎo)致半導(dǎo)體庫(kù)存可能進(jìn)入供大于求局面。

　　Stiefel認(rèn)為，隨著全球IC庫(kù)存從Q3及Q4起開(kāi)始增加，以及全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇比預(yù)期的慢，所以芯片制造商會(huì)尋找新的平衡機(jī)會(huì)。之前的那種延長(zhǎng)交貨期及產(chǎn)能不足情況將明顯改變，預(yù)期到2010年底前疲軟的全球IC市場(chǎng)格局不會(huì)有大的變化，尤其在PC領(lǐng)域中的芯片。隨著庫(kù)存的增加，在供應(yīng)鏈中可能會(huì)呈現(xiàn)供大于求現(xiàn)象，因此IC制造商必須及時(shí)調(diào)整策略予以應(yīng)對(duì)。