中國IC將迎黃金期

　　“十二五”期間，中國半導體產(chǎn)業(yè)將迎來又一個“黃金時期”。我國設計、制造乃至設備和材料企業(yè)競爭力不足的現(xiàn)象將得到改觀，我們在半導體產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)都將出現(xiàn)具有國際競爭力的企業(yè)。

　　——江上舟

　　“中國的半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)有50多年的歷史，但時至今日，我們在技術上和企業(yè)規(guī)模上與國際先進水平還有較大的差距。遵循半導體產(chǎn)業(yè)的特殊發(fā)展規(guī)律，企業(yè)不僅要緊隨摩爾定律，掌握先進的技術，而且要盡可能快地投資形成產(chǎn)能。只有這樣，我們才能迅速搶占市場，從而不斷提升自己的國際競爭力。”中國半導體行業(yè)協(xié)會理事長江上舟表達了對我國半導體產(chǎn)業(yè)的期望。近日，江上舟就中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景以及國家戰(zhàn)略等熱點話題，接受了《中國電子報》記者的專訪。

　　中國IC產(chǎn)業(yè)將迎來大發(fā)展時期

　　在本世紀初的七八年，中國半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了一個高速發(fā)展的時期，這一方面得益于中國經(jīng)濟的持續(xù)增長，另一方面得益于2000年國務院出臺的《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》(即“18號文”)對中國半導體產(chǎn)業(yè)的巨大推動作用。不過，2008年下半年爆發(fā)的國際金融危機使中國半導體產(chǎn)業(yè)面臨嚴峻挑戰(zhàn)，去年全年中國集成電路總產(chǎn)值罕見地出現(xiàn)負增長，下滑幅度超過10%。

　　江上舟表示，在今后五年，也就是“十二五”期間，中國半導體產(chǎn)業(yè)將迎來又一個“黃金時期”。江上舟說，未來五年產(chǎn)業(yè)發(fā)展的特點與“十五”期間是有所不同的：在過去，中國半導體產(chǎn)業(yè)的主旋律是“做大”;而在“十二五”期間，我們將在此前“做大”的基礎之上進入一個“做強”的階段。

　　縱觀中國的半導體產(chǎn)業(yè)鏈，目前，除了封裝測試環(huán)節(jié)之外，集成電路設計、芯片制造以及設備材料等三個領域都缺乏具有國際競爭力的企業(yè)。在這三大領域，盡管我國企業(yè)數(shù)量不少，但實力都相對較弱。半導體企業(yè)要想在國際市場中占有一席之地，就必須具有持續(xù)贏利的能力，必須具有強勁發(fā)展的活力。要增強企業(yè)的競爭力，就必須在技術、管理和市場拓展等諸多方面提升其綜合實力。江上舟預計，在未來五年里，我國設計、制造乃至設備和材料企業(yè)競爭力不足的現(xiàn)象將得到改觀，我們在半導體產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)都將出現(xiàn)具有國際競爭力的企業(yè)。

　　芯片制造業(yè)是一大瓶頸

　　從目前的情況來看，芯片制造業(yè)仍然是中國半導體產(chǎn)業(yè)最為薄弱的環(huán)節(jié)，同時也是難度最大的一個環(huán)節(jié)。集成電路設計業(yè)的發(fā)展必須依靠芯片制造業(yè)的支撐，而芯片制造業(yè)的進步又必然會帶動設備材料業(yè)的發(fā)展。因此，芯片制造業(yè)是做強我國半導體產(chǎn)業(yè)的關鍵環(huán)節(jié)。

　　“但是，出于政治原因，西方發(fā)達國家長期以來利用‘巴統(tǒng)組織’和‘瓦圣納協(xié)議’限制對中國集成電路芯片制造企業(yè)出口先進的工藝技術和生產(chǎn)設備，現(xiàn)在中國內(nèi)地的芯片制造技術與國際先進水平始終相差兩三個世代以上。”對于中國芯片制造業(yè)所處的大環(huán)境，江上舟流露出幾分憂慮。根據(jù)集成電路行業(yè)的“摩爾定律”，每18個月芯片的集成度將增加一倍，同時每年價格下降近30%。如果芯片制造技術水平不能跟上國際先進水平，其生產(chǎn)出來的產(chǎn)品必然沒有競爭力。在我國，中芯國際依靠走國際化的道路，突破了西方國家在工藝、設備以及客戶資源方面的限制，目前65納米工藝已實現(xiàn)量產(chǎn)，45/40納米工藝正在驗證過程中，32納米工藝技術研發(fā)已經(jīng)起步，預計將在2013年實現(xiàn)32納米工藝的量產(chǎn)。屆時，我們的集成電路芯片制造工藝技術水平將與國際先進水平同步。“可見，中國企業(yè)要突破國外的技術壁壘，還需要從企業(yè)自身的機制和體制入手。”江上舟說。

　　對于集成電路設計業(yè)，江上舟理事長認為，設計業(yè)對資金的需求量遠小于制造業(yè)，技術的引進也沒有受到國外太大的限制。當前困擾中國集成電路設計企業(yè)的一個難題是中國大陸代工企業(yè)的工藝技術水平和產(chǎn)能都無法滿足要求，使得設計企業(yè)不得不到國外或我國臺灣地區(qū)去流片，不僅產(chǎn)能得不到保障，而且還會增加流片的成本。因此，要解決這一難題仍然需要立足于加快中國大陸芯片制造產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。另外，集成電路設計企業(yè)普遍規(guī)模較小。地方政府應該根據(jù)本地的實際情況，出臺相應的扶持政策，幫助企業(yè)進行融資，鼓勵和引導設計企業(yè)重組，做大做強。