AMD首次在華展示APU芯片

　　AMD在買下顯卡公司ATI之后就一直在尋求CPU和顯卡處理芯片的融合，將CPU和GPU融合推出Fusion技術(shù)的APU芯片成為AMD的目標(biāo)。AMD今日首次在華展示了APU芯片，并透露首款產(chǎn)品將在明年年初發(fā)布。

　　其中APU新品的代號(hào)將為針對(duì)超便攜筆記本市場的“Ontario”產(chǎn)品，和針對(duì)入門級(jí)主流筆記本的“Zacate”。這兩款A(yù)PU芯片的CPU都將采用“Bobcat”架構(gòu)。

　　融入GPU之后的APU產(chǎn)品最大的特點(diǎn)是高性能的圖形處理能力，而目前已知的關(guān)于APU的信息是APU均支持DX11的顯示技術(shù)。

　　AMD認(rèn)為，目前多媒體應(yīng)用的環(huán)境使用戶對(duì)處理圖形數(shù)據(jù)有更高的要求，而APU的技術(shù)將低功耗和性能融合在一起，芯片的融聚也能提升效率。

　　據(jù)了解，“Ontario”的功耗只有9瓦，而“Zacate”的功耗為18瓦。

　　除此之外，AMD還計(jì)劃推出一款A(yù)PU的高端產(chǎn)品，代號(hào)為“LInao”，主要面對(duì)高端消費(fèi)領(lǐng)域市場。

　　AMD還在中國首發(fā)了第二代DX11的顯卡技術(shù)，即RadeonHD6800等系列產(chǎn)品，并曝光了下一代處理器架構(gòu)核心，即“Bulldozer”和“Bobcat”。

　　AMD全球副總裁、大中華區(qū)總經(jīng)理王正福表示，AMD能夠同時(shí)提供處理器、芯片組和圖形處理器的全平臺(tái)解決方案，而明年，我們將把原本是三大部分的 “3A”平臺(tái)融聚在一片小小的fusion芯片上，F(xiàn)usion芯片將在外觀、性能、功耗方面都有大幅度的提升。