世界黃金協(xié)會探討黃金在電子領域的應用

　　世界黃金協(xié)會(WGC)日前出版了一期《黃金資訊》?？?，著重論述黃金在電子產品中的應用。這期?？膬热莅▽︽I合金線、電鍍等當前應用技術的探討，以及黃金在高端電子領域的一些新興應用。這些應用包括：使用黃金納米粒子來提高閃存設備容量，以及低溫金墨印刷應用。這期?？墓└逭甙▉碜灶I先工業(yè)和學術中心的研究人員。請鍵入文字或網站地址，或者上傳文檔。

　　世界黃金協(xié)會工業(yè)總監(jiān)兼《黃金資訊》編輯理查德·霍利迪博士(Richard Holliday)表示：“這期專刊凸顯了電子行業(yè)對于黃金市場的重要性。自1980年起至今，電子和電子產品制造商已經使用了超過5，600噸黃金。目前來自此類制造商的黃金年需求占到總需求的8%左右。黃金與電子行業(yè)將繼續(xù)保持緊密的聯(lián)系。”

　　金墨的電子應用

　　這期?？榻B了由莊信萬豐(Johnson Matthey)開發(fā)的金墨之電子應用。塑料和其他材料都可用作金墨附著的基底，基底材料使用的靈活性為制造商生產低成本、高性能和智能材料提供了巨大潛力。高能效、輕巧靈便的器件應用非常廣泛;近期的一份報告估計2009年印刷和薄膜電子市場規(guī)模為19.2億美元，預計到2029年，市場規(guī)模將增至3，350億美元。

　　基于金納米粒子的非易失性存儲器件的最新進展

　　《黃金資訊》介紹了基于金納米粒子的非易失性存儲器件的最新進展。這期?？接懥嘶诮鸺{米粒子的非易失性存儲器件的制造以及其特性的最新提升，并著重探討了閃存類型器件。

　　鍵合線的未來會怎樣?銅會完全取代金么?

　　這期?？€特別關注了黃金在鍵合線領域中所扮演的角色。隨著金價持續(xù)上漲，很多公司都在考慮改用銅。專刊分析了采用銅線封裝技術的優(yōu)點和困難，同時解釋了為何在很多應用中銅都無法取代金，并說明了在安全性要求高的應用中使用金的顯著好處。文章是基于今年1月份全球半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)進行的一項調查，調查顯示半導體行業(yè)對產品使用銅線心存疑慮。全球半導體產業(yè)協(xié)會是一家全球性行業(yè)協(xié)會，服務微電子、顯示屏和光電行業(yè)的制造供應鏈。

　　理查德·霍利迪博士補充說：“電子領域發(fā)展迅速的特點意味著要預測未來的黃金用量幾乎是不可能的。未來10年消費電子產品的種類和價格都將影響黃金在電子市場的應用狀況。但我們現(xiàn)在能夠說的是，對于這樣一個在耐用性、可靠性和性能都必須有保證的行業(yè)，黃金將繼續(xù)在其中扮演重要角色。”