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          TD-LTE芯片踏上征途 廠商從觀望中走出

          作者: 時(shí)間:2010-11-08 來源:賽迪網(wǎng) 收藏

            目前,終端芯片已經(jīng)成為-產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的薄弱環(huán)節(jié)。但是可喜的是,隨著網(wǎng)絡(luò)部署熱潮在全球興起,芯片廠商開始從觀望中走出。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/114300.htm

            作為我國(guó)國(guó)產(chǎn)3G標(biāo)準(zhǔn)的長(zhǎng)期演進(jìn),-在經(jīng)歷世博考驗(yàn)之后,受到了全球多家運(yùn)營(yíng)商的青睞,這為-LTE走向國(guó)際奠定了基礎(chǔ)。但同時(shí),TD-LTE仍鮮有終端產(chǎn)品出現(xiàn),這也成為TD-LTE商用與規(guī)模發(fā)展迫切需要解決的問題。

            關(guān)鍵在終端

            “TD-LTE取決于市場(chǎng)成熟度,只有市場(chǎng)成熟以后,TD-LTE才能更好的發(fā)展。”TD聯(lián)盟秘書長(zhǎng)楊驊說,“LTE并不是一撮而就,必須扎扎實(shí)實(shí)地一步一步做好,否則產(chǎn)品的可用性會(huì)有問題。”

            TD-LTE在高速發(fā)展的同時(shí),終端缺乏所造成的困境日漸明顯。王建宙此前曾表示,上海世博會(huì)的TD-LTE試驗(yàn)網(wǎng)已經(jīng)證明各廠家的網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)產(chǎn)品沒有太大問題,主要問題在終端。

            據(jù)了解,中國(guó)移動(dòng)原計(jì)劃今年第三季度在國(guó)內(nèi)三個(gè)城市進(jìn)行的TD-LTE示范網(wǎng)部署已經(jīng)推遲。而中國(guó)移動(dòng)此前的計(jì)劃每座城市的基站部署不少于100個(gè),TD-LTE的測(cè)試終端在每座城市不少于5000個(gè)。

            國(guó)家無線電頻譜管理研究院高級(jí)顧問何廷潤(rùn)表示,示范網(wǎng)延后的根本原因在于終端缺乏,TD-LTE要發(fā)展,終端是首要解決的問題。終端設(shè)備數(shù)量、成熟度及價(jià)格將成為TD-LTE在4G市場(chǎng)決勝的關(guān)鍵。

            作為一項(xiàng)擁有中國(guó)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),TD-LTE在擁有自身技術(shù)優(yōu)勢(shì)的同時(shí),也不得不面對(duì)前期注定“孤獨(dú)”的結(jié)果。實(shí)際上,TD-LTE要規(guī)模商用,推動(dòng)終端普及已經(jīng)成為TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈下一步的重要工作。

            實(shí)際上,TD-LTE要規(guī)模商用,推動(dòng)終端普及已經(jīng)成為TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈下一步的重要工作。而對(duì)于終端發(fā)展緩慢的原因,何廷潤(rùn)認(rèn)為,“終端發(fā)展困境源于芯片滯后。“對(duì)于TD-LTE這樣一種創(chuàng)新的技術(shù),芯片、設(shè)備以及網(wǎng)絡(luò)與時(shí)俱進(jìn)非常重要,尤其是芯片,如果芯片跟不上,將直接影響整個(gè)網(wǎng)絡(luò)以及業(yè)務(wù)的開展。而目前,TD-LTE芯片研發(fā)還沒有進(jìn)入到終端與設(shè)備聯(lián)系的階段。”

            為減小芯片給TD-LTE發(fā)展所帶來的影響,加速TD-LTE終端上市,工信部電信研究院從今年10月開始2.6GHzTD-LTE終端芯片相關(guān)的測(cè)試,包括終端芯片本身的功能、射頻、性能等測(cè)試,之后進(jìn)行室內(nèi)UUIOT(終端芯片與系統(tǒng)設(shè)備互操作測(cè)試)和外場(chǎng)測(cè)試。在此基礎(chǔ)上,還將由系統(tǒng)設(shè)備與終端芯片共同完成室內(nèi)外關(guān)鍵技術(shù)測(cè)試、外場(chǎng)組網(wǎng)性能測(cè)試。

            芯片巨頭向TD-LTE靠攏

            盡管LTE發(fā)展時(shí)間不長(zhǎng),但增速非常快。但在發(fā)展之初,由于對(duì)LTE發(fā)展前景不確定,大部分芯片廠商在過去很長(zhǎng)一段時(shí)間都處于觀望狀態(tài),這也導(dǎo)致了LTE芯片跟不上網(wǎng)絡(luò)發(fā)展速度。“慶幸的是,隨著LTE網(wǎng)絡(luò)部署熱潮在全球興起,芯片廠商開始從觀望中走出。”何廷潤(rùn)說。

            據(jù)了解,今年8月英特爾以14億美元收購(gòu)了英飛凌的無線部門,并表示將加快進(jìn)入LTE領(lǐng)域。

            另外一家無線芯片巨頭美國(guó)Broadcom公司也于本月早些時(shí)候,以3.16億美元收購(gòu)Beceem通訊。而高通公司2008年年底停止UMB開發(fā)后,由于得到了美國(guó)Verizon等運(yùn)營(yíng)商的支持,公司開始專注LTE的開發(fā)。


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