TD-LTE芯片踏上征途 廠商從觀望中走出

　　而在TD-LTE芯片方面，高通公司最近推出了新一代超高速TDDLTE芯片組，并計劃在今年年底進行測試，產(chǎn)品也將于2010年中期上市。此外，另一家TD-LTE強有力支持者Sequans正考慮在美國上市，通過融資，加大對TD-LTE芯片的研發(fā)力度。

　　與此同時，考慮到臺灣在代工產(chǎn)業(yè)、終端產(chǎn)業(yè)、芯片的封裝、測試以及設計上都做到了全球領先，而且極具成本優(yōu)勢，中國移動已經(jīng)著手開始加強與臺灣通信業(yè)的合作。

　　據(jù)了解，中國移動已經(jīng)與威睿簽訂合作備忘錄，雙方將合作開發(fā)4G芯片，代表雙方的合作從下游拓展到上游。而聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介也明確表示，盡管聯(lián)發(fā)科目前還沒有推出TD-LTE芯片，但絕不會在TD-LTE領域缺席。

　　“中國移動希望通過加強與芯片廠商的合作，有利于推動芯片的創(chuàng)新，實現(xiàn)量產(chǎn)，使終端產(chǎn)品在創(chuàng)新與成本上更具優(yōu)勢。”王建宙說。