Tensilica推出Diamond 545CK 標準DSP內(nèi)核

美國Tensilica 公司日前推出了Diamond 545CK標準DSP內(nèi)核，這在所有參加Berkeley Design Technology Inc. (BDTi)基準測試的可授權(quán)內(nèi)核中得分是最高的。在BDTIsimMark2000的測試中，Diamond 545CK DSP內(nèi)核在220MHZ下獲得了3490的高分，這比第二名CEVA-X1620快30％*. 并且，Diamond 545CK標準內(nèi)核在能量利用效率上比其他產(chǎn)品相比較達到了兩倍以上。

“迄今為止，Diamond 545CK DSP內(nèi)核在BDTi的基準測試中創(chuàng)造了最高得分的記錄，這為其他可授權(quán)的內(nèi)核設(shè)置了新的標準”，Tensilica市場副總裁Steve Roddy說,”并且它是能量利用效率最高的內(nèi)核，所以非常適合移動手持類應(yīng)用”。

Diamond 545CK DSP內(nèi)核是高性能的VLIW（超長指令字），可以混合執(zhí)行標量指令和VLIW的指令。它支持64bit的3－發(fā)射的超長指令字。當多發(fā)射指令不能使得代碼體積更小的情況下，它支持Xtensa ISA緊湊的16/24-bit指令編碼。在Diamond 545CK DSP內(nèi)核內(nèi)部，有8個16bit MAC(乘累加器)和16組160-bit寬的向量寄存器，可以支SIMD（單指令多數(shù)據(jù)流）操作。針對基帶通信應(yīng)用，Diamond 545CK DSP內(nèi)核內(nèi)部加入了一個Viterbi運算加速器。

最高的能量利用效率
在BDTIsimMark2000TM 基準測試下，Diamond Standard 545CK獲得了每毫瓦（mW）80分的成績，這個結(jié)果是最高的，是目前其他任何測試者得到結(jié)果的兩倍以上。

強大的DSP軟件函數(shù)庫
Xtensa® Xplorer™ Diamond Edition (DE)軟件開發(fā)環(huán)境包含了很多DSP函數(shù)的源碼，支持多種通用的DSP算法函數(shù)。這些DSP函數(shù)的例子包括文檔、匯編和C的源碼程序，可以對快速在Diamond 545CK DSP軟件開發(fā)環(huán)境下的DSP程序的開發(fā)提供很好的支持。

基于被廣泛驗證的Xtensa ISA（基本指令集架構(gòu)）構(gòu)建而成
整個Diamond標準處理器內(nèi)核家族都是基于Tensilica的被廣泛驗證過的處理器內(nèi)核架構(gòu)，依據(jù)出貨量預測，Tensilica將在2006年底成為世界第二大處理器內(nèi)核供應(yīng)商。Xtensa架構(gòu)是后RISC風格的32bit內(nèi)核架構(gòu)，支持80多條基本的指令集。Xtensa ISA支持16/24-bit長度緊湊的指令，并能夠隨意地在不同長度地指令間進行切換，這大大降低了程序運行的功耗。同時，與傳統(tǒng)的32位處理器相比，代碼的體積降低了25％到50％。寄存器窗口可以在低功耗下，有效地支持高性能的切換過程。基本的Xtensa ISA能夠支持強大的跳轉(zhuǎn)指令和復雜的位操作指令。

針對C代碼編譯的優(yōu)化
Diamond 545CK通過Tensilica獨特的高級XCC編譯器技術(shù)支持C程序的編譯。不需用戶干預，XCC編譯器就可以自動對C代碼進行分析和向量化。經(jīng)過對C源碼的分析，編譯器自動產(chǎn)生16/24bit基本指令和64bit超長指令。所有的16/24/64bit代碼可以自由無縫地混合，處理器會自動地在不同長度的指令間進行切換。

工業(yè)領(lǐng)先的I/O帶寬
Diamond 545CK提供工業(yè)領(lǐng)先的處理器I/O（輸入輸出）帶寬。雙128-bit的load/store單元可以實現(xiàn)8倍于傳統(tǒng)的16-bit DSP或32-bit RISC風格的CPU 的I/O（輸入輸出）帶寬。并且，Tensilica提供業(yè)界第首創(chuàng)的數(shù)據(jù)流隊列接口，它提供可以通過程序控制的一個額外的32-bit輸入隊列和一個額外的32-bit輸出隊列，這樣可以不用傳統(tǒng)的load/store單元進行數(shù)據(jù)的I/O。這樣，使得545CK可以在正常的執(zhí)行運算功能的同時執(zhí)行數(shù)據(jù)的搬移操作。

AMBA AHB總線橋
整個Diamond標準處理器內(nèi)核家族成員都可以既支持私有的高性能的PIF總線接口，同時又支持其他流行的總線接口，比如AMBA AHB-Lite總線接口和Core Connect總線接口。這樣，開發(fā)者可以讓Diamond內(nèi)核利用流行的標準總線架構(gòu)去和外設(shè)部件通信。

如何獲得Diamond Core
SOC開發(fā)者可以直接聯(lián)系Tensilica獲得Diamond 系列標準處理器內(nèi)核，或者可以通過Tensilica指定的代工廠和ASIC合作伙伴獲得Diamond系列處理器內(nèi)核。