創(chuàng)意電子與Tensilica推出Diamond硬核

美國Tensilica公司和臺(tái)灣創(chuàng)意電子(GUC)公司聯(lián)合發(fā)布一項(xiàng)廣泛的合作協(xié)議，創(chuàng)意電子將在TSMC的0.13微米及以下工藝上硬化Tensilica公司最新Diamond鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核。鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器的硬核包括低功耗32位微處理器內(nèi)核和針對音頻、視頻和網(wǎng)絡(luò)處理的DSP內(nèi)核，將作為創(chuàng)意電子知識(shí)產(chǎn)權(quán)庫的一部分投入使用。創(chuàng)意電子在全球擁有廣泛的客戶基礎(chǔ)，并已經(jīng)向大中國地區(qū)、日本、韓國、北美以及歐洲地區(qū)的客戶提供了前沿的SoC設(shè)計(jì)服務(wù)。
創(chuàng)意電子的總裁兼COO Jim Lai表示，“隨著鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核產(chǎn)品的發(fā)布，創(chuàng)意電子和Tensilica公司共同推出一系列低功耗、高性能處理器內(nèi)核產(chǎn)品，這對我們廣泛的客戶群——無論初創(chuàng)公司抑或成功運(yùn)作的大公司——皆極具吸引力。通過采用硬化的鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核，我們能夠快速并可預(yù)見性地為客戶設(shè)計(jì)SoC產(chǎn)品。我們期望與Tensilica建立更加密切的合作關(guān)系?！?
通過硬化鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核，創(chuàng)意電子令當(dāng)前系統(tǒng)和半導(dǎo)體公司能夠以最小的集成成本和低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)，利用TSMC低成本的代工工藝。一個(gè)硬化的內(nèi)核即一個(gè)處理器內(nèi)核完全的物理設(shè)計(jì)，已經(jīng)完全通過測試，可以直接快速地作為一個(gè)模塊被嵌入到ASIC設(shè)計(jì)中。設(shè)計(jì)工程師不再需要象軟核設(shè)計(jì)那樣的綜合和布圖布線過程。
Tensilica公司的總裁兼CEO Chris Rowen表示，“創(chuàng)意電子將有助于鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核的廣泛分銷和市場接受度的擴(kuò)大，尤其在中國地區(qū)。硬核是用來滿足快速設(shè)計(jì)周期目的的理想分發(fā)方式。 Tensilica公司深感榮幸與創(chuàng)意電子攜手為客戶提供世界一流的設(shè)計(jì)服務(wù)以及TSMC最好的代工服務(wù)，我們深信此項(xiàng)合作協(xié)議將令鉆石系列內(nèi)核客戶備感振奮?！?