IBM研發(fā)出新處理器堆棧技術(shù)

　　據(jù)英國(guó)廣播公司近日?qǐng)?bào)道，IBM(國(guó)際商用機(jī)器)公司表示，他們研發(fā)出了一種新的處理器堆棧技術(shù)，未來(lái)或可將世界上功能最強(qiáng)大的超級(jí)計(jì)算機(jī)的處理器縮小至方糖大小，其主要目的在于減少超級(jí)計(jì)算機(jī)的能耗。

　　IBM的研究人員布魯諾·邁克爾博士指出，全球約2%的能耗源于建筑和計(jì)算機(jī)設(shè)備的運(yùn)行，未來(lái)計(jì)算機(jī)的成本將主要花費(fèi)在節(jié)能環(huán)保上而不是提高速度上。

　　邁克爾表示，50年前，計(jì)算機(jī)的成本主要由硬件成本所決定，而現(xiàn)在，晶體管的成本已大大下降，建造下一代超級(jí)計(jì)算機(jī)的成本并不是問題，運(yùn)行該機(jī)器的成本才是工程師們所關(guān)心的。能源成本過高主要是因散熱造成的，因?yàn)橛?jì)算機(jī)在運(yùn)行的過程中會(huì)產(chǎn)生大量的副產(chǎn)品——熱量。

　　為此，邁克爾和其研究團(tuán)隊(duì)搭建了一個(gè)模型Aquasar來(lái)演示一種新式的水冷技術(shù)，Aquasar系統(tǒng)的高度有4個(gè)處理器那么高，占據(jù)的空間比一臺(tái)冰箱還大。Aquasar系統(tǒng)可將多個(gè)處理器層層疊加在一起，并使用位于其間的水冷管道來(lái)給處理器降溫，水冷管道的厚度還不及一根頭發(fā)絲的厚度。

　　因?yàn)樘幚砥髦g的距離減小，計(jì)算過程加快，使得芯片緊緊地簇?fù)碓谝黄?，可以同時(shí)解決速度、大小以及運(yùn)行成本的問題。不過，邁克爾表示，這項(xiàng)技術(shù)還面臨著很多問題，主要的技術(shù)挑戰(zhàn)是將不同的芯片很好地組裝在一起，這些芯片必須具備導(dǎo)線的功能，而且必須能夠防水。

　　IBM估計(jì)，Aquasar系統(tǒng)比目前世界上領(lǐng)先的超級(jí)計(jì)算機(jī)節(jié)能50%以上。研究人員表示，就目前的情況來(lái)看，Aquasar系統(tǒng)每瓦電力能夠進(jìn)行11億次運(yùn)算操作，而目前世界上排名第一的超級(jí)計(jì)算機(jī)每瓦電力只能進(jìn)行7.7億次運(yùn)算操作，下一步的任務(wù)是要縮小Aquasar系統(tǒng)的大小。研究人員打算在未來(lái)10年到15年內(nèi)，將這套系統(tǒng)縮小至一塊方糖大小，也就是說，未來(lái)人類或許會(huì)擁有方糖大小的超級(jí)計(jì)算機(jī)。