Multitest為高引腳數(shù)BGA應(yīng)用推出全新LCR(層數(shù)減少)概念

　　Multitest的電路板事業(yè)部已成功為高引腳數(shù)BGA應(yīng)用推出全新LCR(層數(shù)減少)概念。電路板客戶既可盡享成本節(jié)約，又不會(huì)降低性能。通過(guò)全新的LCR概念，標(biāo)準(zhǔn)間距BGA板的層數(shù)最高可減少40%。

　　在硬聯(lián)接高度和/或測(cè)試座要求方面，電路板厚度通常會(huì)是一個(gè)機(jī)械結(jié)構(gòu)上的瓶頸。用來(lái)減薄電路板的其他方法(如使用更細(xì)的芯線)因制造能力和性能而受限。

　　通過(guò)從PCB設(shè)計(jì)到交付的全面服務(wù)，Multitest展現(xiàn)了其自有電路板制造廠的獨(dú)特能力及其設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的出色專(zhuān)業(yè)水平。DFM(可制造性設(shè)計(jì))準(zhǔn)則已經(jīng)制定，使電路板設(shè)計(jì)人員可減少信號(hào)層和必要的地線層。

　　為確保性能，LCR的設(shè)計(jì)規(guī)則已由Multitest的信號(hào)完整性團(tuán)隊(duì)進(jìn)行規(guī)范：反焊盤(pán)直徑、導(dǎo)通孔以及走線圖形已被證明對(duì)PCB性能沒(méi)有任何不利影響。