2011年大陸3G芯片市場業(yè)者布局

　　綜觀全球行動基頻(Baseband)芯片業(yè)者版圖變動，其中，最值得關(guān)注的是聯(lián)發(fā)科(Mediatek)市占率躍居出貨量首位，而高通(Qualcomm)則以些微差距居次，然而，若按銷售值基準(zhǔn)估算，高通市占率則遠遠超越聯(lián)發(fā)科，精確的說，出貨量、銷售值排名的不對稱，指出聯(lián)發(fā)科專攻低階大量，高通專注高階整合的營運策略差異。

　　深入剖析大陸行動基頻芯片市場發(fā)展，基于3大電信業(yè)者3G服務(wù)商用期間均未滿1年，因此，2G基頻芯片仍為當(dāng)前主流，整體比重維持在90%以上水平。展望未來，網(wǎng)絡(luò)逐漸布建完成、終端款式趨于多元、優(yōu)惠資費方案刺激等，均可望拉動3G基頻芯片比重攀升，成為大陸行動基頻芯片市場成長動能所在。

　　隨大陸3G用戶數(shù)開始呈現(xiàn)跳躍式成長，基頻芯片出貨亦跟進急速擴大，預(yù)期2010年大陸3G基頻芯片市場可望超過5,000萬套，挾著高速成長氣勢，2013年整體市場規(guī)模更將上看驚人的1億套水平，基于誘人的大陸3G基頻芯片市場潛在商機，不僅既有3G基頻芯片業(yè)者加速布局，更吸引新進業(yè)者積極研發(fā)搶進。

　　而在既有3G基頻芯片業(yè)者產(chǎn)品布局策略方面，專利問題與潛在市場自然是業(yè)者首要考慮重點?；赪CDMA、CDMA2000 EV-DO專利已為高通、諾基亞(Nokia)等業(yè)者把持，由大陸官方主導(dǎo)的TD-SCDMA專利相對分散，相較其它3G規(guī)格而言，最有機會繼2G世代GSM規(guī)格，成為3G世代山寨規(guī)格主流搶攻市場。

　　相較TD-SCDMA規(guī)格有著驚人的大陸山寨潛在市場想象空間，吸引國際一線基頻芯片業(yè)者積極進軍，在TD-SCDMA基頻芯片市場領(lǐng)先的相關(guān)業(yè)者，則對3G用戶數(shù)占全球比重逾3/4、基頻芯片占全球市場1/3的WCDMA規(guī)格覬覦不已，整體而言，3大行動通訊技術(shù)各有市場定位，吸引業(yè)者積極拓展產(chǎn)品線廣度。