AppliedMicro采用Tensilica DPU進(jìn)行高速通信芯片設(shè)計(jì)
Tensilica日前宣布 ,AppliedMicro采用了Tensilica Xtensa LX Dataplane數(shù)據(jù)處理器(DPU)進(jìn)行其最新的高速通信芯片設(shè)計(jì)。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/115232.htmAppliedMicro高級(jí)工程經(jīng)理Sean Campeau表示:“Tensilica DPU具備高帶寬以及類似于FIFO隊(duì)列的高性能接口,由此可以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)在處理器內(nèi)外的快速傳輸,這是AppliedMicro選擇Tensilica的主要原因。這些高速接口獨(dú)立于系統(tǒng)總線之外,可以幫助我們?cè)谔幚砥魃蠈?shí)現(xiàn)之前只能通過(guò)RTL(寄存器傳輸級(jí))邏輯才能實(shí)現(xiàn)的性能。這大大減少了我們的設(shè)計(jì)時(shí)間并為我們提供了更具靈活性的解決方案。”
Tensilica市場(chǎng)兼業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Steve Roddy表示:“AppliedMicro項(xiàng)目是典型的高性能數(shù)據(jù)信號(hào)處理設(shè)計(jì)案例,在此Tensilica可配置數(shù)據(jù)處理器(DPU)和專用I/O正可發(fā)揮效用。在數(shù)據(jù)處理應(yīng)用中,Tensilica的客戶通常需要傳統(tǒng)處理器無(wú)法實(shí)現(xiàn)的數(shù)據(jù)吞吐能力和計(jì)算性能,采用Tensilica獨(dú)特的可配置處理器技術(shù)即可快速在處理器內(nèi)核中添加專用I/O接口,理論上可以滿足任何I/O帶寬需求。”
評(píng)論