12寸晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求

　　工研院(IEK)昨日起一連三天舉行“2011科技發(fā)展趨勢(shì)研討會(huì)”，資深產(chǎn)業(yè)分析師彭國(guó)柱以“金融風(fēng)暴后臺(tái)灣IC制造業(yè)競(jìng)合與版圖變遷大趨勢(shì)”為題進(jìn)行演講。彭國(guó)柱表示，IDM公司轉(zhuǎn)型，在產(chǎn)品線的聚焦、價(jià)值鏈的分工下將釋出更多制造訂單，加上Fabless持續(xù)成長(zhǎng)，12寸晶圓代工廠產(chǎn)能將供不應(yīng)求，預(yù)料2015年之前，還會(huì)有2家晶圓代工廠加入戰(zhàn)局。

　　彭國(guó)柱指出，全球12寸專業(yè)晶圓代工廠產(chǎn)能利用率自2007年以來持續(xù)超過9成，只有2008年第四季以及2009年第一季時(shí)短暫跌破9成，而此次復(fù)蘇之后，12寸專業(yè)晶圓代工廠產(chǎn)能利用率持續(xù)在9成之上，產(chǎn)能吃緊使得廠商擴(kuò)充產(chǎn)能具有必要性。

　　根據(jù)IEK統(tǒng)計(jì)，以今年全球前十五大資本支出的半導(dǎo)體廠中，就有4家是專業(yè)晶圓代工廠，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、GF以及SMIC，金額分別為59億美元、25億美元、18億美元、8億美元，年增率分別為120%、436%、227%、321%。

　　彭國(guó)柱進(jìn)一步說明，全球前四大專業(yè)晶圓代工廠連續(xù)2年資本支出幅度大過全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均值，從2009年開始拉升，占全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出比重達(dá)16%，遠(yuǎn)高于2008年的8%，到了2010年將再躍升至22%。

　　彭國(guó)柱預(yù)料，未來全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出的主力將會(huì)在晶圓廠，且邏輯IC將會(huì)超越記憶體產(chǎn)業(yè)，2015年之前，將會(huì)再產(chǎn)生2家晶圓廠，因?yàn)楫a(chǎn)業(yè)規(guī)模夠大，且未來成長(zhǎng)性可期。

　　彭國(guó)柱也特別點(diǎn)出IDM委外代工訂單也將會(huì)為專業(yè)晶圓代工廠帶來訂單利多。彭國(guó)柱說，每次制程轉(zhuǎn)換的時(shí)候，就會(huì)有IDM放棄轉(zhuǎn)進(jìn)，這時(shí)候?qū)I(yè)晶圓代工廠就可以趁勢(shì)崛起，包括晶圓代工前四強(qiáng)，臺(tái)積電、聯(lián)電、GF、SMIC的成長(zhǎng)格局都將可延續(xù)。

　　彭國(guó)柱表示，IDM產(chǎn)業(yè)12寸晶圓廠投資進(jìn)入大退場(chǎng)潮，退場(chǎng)速度過快，使得專業(yè)晶圓代工廠的12寸晶圓廠產(chǎn)能供不應(yīng)求，預(yù)料晶圓代工業(yè)ASP將長(zhǎng)期呈現(xiàn)上揚(yáng)趨勢(shì)。

　　彭國(guó)柱指出，從美日歐等國(guó)家IDM廠商十大公司轉(zhuǎn)型實(shí)例可以看出，包括分割記憶體、產(chǎn)品聚焦、價(jià)值鏈分工的動(dòng)作都在持續(xù)進(jìn)行，而今年全球前五十大半導(dǎo)體公司IDM占26家，但成長(zhǎng)前二十大排名中，IDM僅入榜2家，預(yù)料未來，IDM委外比重達(dá)5成時(shí)，所釋出的商機(jī)將達(dá)到540億美元，即高達(dá)1.7兆新臺(tái)幣。