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          直擊——當(dāng)前瘋狂的LED通用照明夢背后

          作者: 時(shí)間:2010-12-13 來源:LED環(huán)球在線 收藏

            “第一條封裝線上月開始運(yùn)行,按計(jì)劃,大約明年3月份左右我們還會(huì)再上4條線。我還計(jì)劃把工廠的另一半用作應(yīng)用開發(fā),主要就做球泡燈,現(xiàn)在這個(gè)利潤很大。”去年才從貿(mào)易公司轉(zhuǎn)行封裝廠老板的李立,此刻正坐在他位于深圳坂田的辦公室里,描繪著他和另外3個(gè)投資人一同構(gòu)建的正在實(shí)施的夢想。1,400平米的廠房顯得十分空曠,唯一的一條封裝生產(chǎn)線只占了大約50平米的空間。與之相比,位于廠房一角的辦公室就顯得有些局促,不小的空間里除了兩套寬大的老板桌椅、沙發(fā)、茶幾、飲水機(jī)外,四處都散落著有關(guān)的行業(yè)雜志、封裝好的LED光源以及LED球泡燈。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/115420.htm

            “我進(jìn)入LED的時(shí)間不算早。不過說實(shí)話,這個(gè)行業(yè)現(xiàn)在簡直太熱了。不夸張的說,我剛把消息放出去,就有不少人主動(dòng)來找我要給我投資,啟動(dòng)資金的問題很快就解決了。”

            “這個(gè)領(lǐng)域真的有點(diǎn)瘋狂,很多壓根什么都不懂的人也敢進(jìn)入。前陣子我聽說一個(gè)朋友準(zhǔn)備搞封裝,投資人找好了,廠房找好了,啟動(dòng)的時(shí)候跟ASM聯(lián)系,才知道即便現(xiàn)在付全款,也要到2011年的5、6月份才能夠拿到封裝設(shè)備。結(jié)果,一切都不了了之。”

            光從ASM的訂貨情況,大家就可想而知現(xiàn)在中國LED封裝的“熱度”.“只要需要發(fā)光的產(chǎn)品就是LED的商機(jī)”,誘人的LED前景,吸引越來越多的人爭前恐后地投身這個(gè)產(chǎn)業(yè)。當(dāng)前,LED最具潛力的市場無疑當(dāng)屬平板液晶電視、筆記本電腦和筆記本顯示器中的大尺寸LCD背光,但毫無疑問,通用才是LED的最終發(fā)展目標(biāo)。目前,在LED通用市場還未真正啟動(dòng)之前,LED球泡替換燈將成為市場最主要的增長領(lǐng)域。然而,市場上大量出現(xiàn)的LED球泡燈,等同于真正意義上的固態(tài)照明(SSL)嗎?LED是否真的為通用照明做好了準(zhǔn)備?

            LED通用照明首先面臨四大挑戰(zhàn)

            美國能源部曾表示:固態(tài)照明是50年來照明領(lǐng)域最具破壞性的創(chuàng)新技術(shù)。有不少業(yè)內(nèi)人士對此表示認(rèn)同,并認(rèn)為LED是顛覆性產(chǎn)品,是要革它原來產(chǎn)品命的。但事實(shí)上,LED進(jìn)入通用照明市場,依然面臨四大挑戰(zhàn),它們分別是:光品質(zhì)、光效表現(xiàn)、可靠性以及簡單化。

            飛利浦亞洲地區(qū)營銷總監(jiān)周學(xué)軍對此解釋道:“LED的光品質(zhì)與傳統(tǒng)照明相比仍有差距;光效表現(xiàn)還有部分應(yīng)用無法覆蓋;由于LED照明可靠性由芯片、電、光、熱、機(jī)械、互聯(lián)部分等多個(gè)因素決定,因此無法保持足夠的光輸出流明維持壽命;由于缺乏統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn),現(xiàn)在市場上的LED照明產(chǎn)品五花八門,復(fù)雜性也阻礙了其短期內(nèi)很難被更多受眾接受。”那么,目前市場上有哪些提升LED光品質(zhì)和光效的方案?

            光品質(zhì)通常我們談到的光品質(zhì)主要指光分布、光角度與陰影,以及演色性。這里,周學(xué)軍特別強(qiáng)調(diào)設(shè)計(jì)人員要注意:不同LED顆粒間的光色是否一致?隨著時(shí)間推移不同顆粒的變化是否一致?一顆LED在不同角度是否存在色差?顯色指數(shù)表現(xiàn)如何?

            LED的整個(gè)封裝工藝流程包括兩個(gè)重要步驟:利用金線對芯片和管腳進(jìn)行鍵合,以及進(jìn)行熒光粉涂布。這兩個(gè)步驟都會(huì)對LED造成色差,特別是金線會(huì)擋住光路,如果操作不當(dāng)可能會(huì)對芯片造成隱性裂痕,從而形成芯片斷裂隱患。

            為了解決這些問題,PhilipsLumileds最新推出的LUXEONRebelLED系列采用了最新TFFC(薄膜倒裝芯片技術(shù))和獨(dú)有的Lumiramic熒光技術(shù)。

            據(jù)周學(xué)軍介紹,TFFC技術(shù)的電極在電路板后面,表面無縱橫布線,因此物理結(jié)構(gòu)更好。而Lumiramic熒光技術(shù)利用陶瓷熒光板代替熒光粉直接粘結(jié)到芯片上,使得表面完全平整,不會(huì)有凹凸和不均勻,因此從根本上避免了傳統(tǒng)封裝法因不均勻的熒光粉涂布而導(dǎo)致的大多數(shù)LED在偏離中心視軸的角度顯示出顏色的不一致。“此外,采用Lumiramic技術(shù)還可以將白光分bin(分檔)的范圍縮小至原來的1/4.”周學(xué)軍補(bǔ)充道。


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          關(guān)鍵詞: LED 照明

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