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          IDM加強(qiáng)與中國(guó)大陸廠(chǎng)技術(shù)合作

          —— 臺(tái)封測(cè)廠(chǎng)壓力漸增
          作者: 時(shí)間:2010-12-15 來(lái)源:Digitimes 收藏

            中國(guó)大陸IC技術(shù)已往高階制程移動(dòng),并且藉著半導(dǎo)體群聚效應(yīng)進(jìn)行區(qū)域整并,競(jìng)爭(zhēng)力逐漸提升,例如江蘇長(zhǎng)電已在2009年正式擠進(jìn)全球前10大廠(chǎng),加上整合元件廠(chǎng)()逐步與大陸合作,大陸本土IC業(yè)已開(kāi)始進(jìn)入蓬勃發(fā)展期,臺(tái)灣封測(cè)業(yè)者的經(jīng)營(yíng)壓力將日益增加,絕不能輕忽大陸廠(chǎng)勢(shì)力。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/115477.htm

            據(jù)了解,江蘇新潮科技集團(tuán)已開(kāi)始整并江蘇所在的長(zhǎng)電科技等封測(cè)業(yè)者,逐漸形成規(guī)模經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)。天水、樂(lè)山等地亦受到地方政府扶植,走向自主、整并之路,已形成具規(guī)模的產(chǎn)業(yè)聚落。

            大陸沿海的封測(cè)業(yè)者因成本逐年提高與不獲當(dāng)?shù)刂匾暤蓉?fù)面因素,未來(lái)產(chǎn)能有向西轉(zhuǎn)移的可能性,大陸封測(cè)業(yè)者可望藉半導(dǎo)體群聚進(jìn)行區(qū)域整并。

            全球產(chǎn)業(yè)鏈往大陸轉(zhuǎn)移趨勢(shì)仍在,提振封測(cè)產(chǎn)能逐水草而居,大陸自有IC產(chǎn)品出貨逐年成長(zhǎng),有利于當(dāng)?shù)?a class="contentlabel" href="http://www.ex-cimer.com/news/listbylabel/label/IDM">IDM和代工封測(cè)產(chǎn)能。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的輕資產(chǎn)和擴(kuò)大委外比重策略將有助產(chǎn)值提升,全球和封測(cè)業(yè)者隨產(chǎn)能轉(zhuǎn)到大陸帶入先進(jìn)技術(shù),并培訓(xùn)人才,大陸封測(cè)業(yè)正加強(qiáng)外資替代和自有產(chǎn)品作為未來(lái)發(fā)展之道。

            目前大陸IC封測(cè)技術(shù)已往高階制程移動(dòng),競(jìng)爭(zhēng)力不容小覷,尤其江蘇長(zhǎng)電在2009年正式擠進(jìn)全球前10大封測(cè)廠(chǎng),IDM廠(chǎng)逐步與大陸合作,大陸本土IC封測(cè)業(yè)已開(kāi)始進(jìn)入蓬勃發(fā)展期。

            此外,觀(guān)察IDM與大陸封測(cè)廠(chǎng)合作的案例,包括東芝(Toshiba)、海力士(Hynix)與大陸太極實(shí)業(yè)合資成立存儲(chǔ)器封測(cè)廠(chǎng)海太半導(dǎo)體,總投資金額達(dá)3.5億美元,以探針、封裝為主要業(yè)務(wù),規(guī)劃以1Gb DRAM為主,單月產(chǎn)量7,500萬(wàn)顆的封裝測(cè)試能力,年?duì)I業(yè)額可達(dá)3億美元,是大陸技術(shù)最領(lǐng)先的封測(cè)廠(chǎng)。

            IDM廠(chǎng)持續(xù)西進(jìn)也帶動(dòng)大陸封測(cè)業(yè)升級(jí)與轉(zhuǎn)型,尤其日、韓與大陸合資封測(cè)廠(chǎng)趨勢(shì)下,臺(tái)灣IC封測(cè)業(yè)不能輕忽大陸封測(cè)業(yè)的實(shí)力。

            整體而言,大封測(cè)產(chǎn)業(yè)正在崛起,2009年的營(yíng)業(yè)額達(dá)到人民幣498億元,較2008年619億元下滑近20%,預(yù)期2010年將可以恢復(fù)成長(zhǎng)格局。



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