TMS320C6455 DSP支持串行RapidIO社群

不斷推動(dòng)高帶寬互聯(lián)
 
TI 針對(duì)視頻、電信與成像基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用推出可提供 10 Gb/s 串行 RapidIO® 的TMS320C6455 DSP 樣片與新型 EVM
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 TMS320C6455 DSP 評(píng)估板 (EVM) 與 TMS320C6455 DSP 入門套件 (DSK)，兩款產(chǎn)品均可提供串行 RapidIO® (sRIO) 總線接口，從而在結(jié)合高性能數(shù)字信號(hào)處理和高速芯片間通信方面繼續(xù)贏得成功。TI 是全球唯一一家提供結(jié)合了sRIO 技術(shù)的 DSP 產(chǎn)品的公司。基于 TMS320C64x+™ DSP 內(nèi)核的 C6455 DSP 是上述 EVM 與 DSK 的核心組件，現(xiàn)已提供樣片。該器件將 TI 最高性能的 DSP 架構(gòu)與 sRIO 支持相結(jié)合，能夠顯著提高各種高端與多通道應(yīng)用的性能與 I/O 帶寬，這些應(yīng)用包括視頻與語(yǔ)音轉(zhuǎn)碼、視頻會(huì)議服務(wù)器、高清 (HD) 視頻編碼與混頻器系統(tǒng)、無(wú)線基站收發(fā)器、HD 無(wú)線電廣播、醫(yī)療成像以及照片工作室和印刷等。由于 sRIO 通過(guò)提供極低時(shí)延、高帶寬（10Gb/s 全雙工）與低引腳數(shù)連接等優(yōu)異特性消除了 IO 瓶頸，因而使系統(tǒng)性能提升了 12 倍。最新的 EVM 與 DSK 擁有簡(jiǎn)便易用的完整多處理器 C6455 DSP 開(kāi)發(fā)系統(tǒng)，能夠與第三方工具、FGPA、sRIO 開(kāi)關(guān)以及具備 sRIO 的嵌入式處理器實(shí)現(xiàn)通信連接。借助 C6455 EVM 或 C6455 DSK，TI 的視頻基礎(chǔ)設(shè)施、電信基礎(chǔ)設(shè)施以及影像技術(shù)客戶可立即著手未來(lái)產(chǎn)品的代碼開(kāi)發(fā)工作。更多詳情，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：www.ti.com/c6455pr。

在 TI 發(fā)表此次聲明的同時(shí)，RapidIO® 行業(yè)協(xié)會(huì) (RTA) 也指出 DSP、FPGA、開(kāi)關(guān)與嵌入式處理器市場(chǎng)的主要參與者已經(jīng)開(kāi)始聯(lián)合形成強(qiáng)大的 sRIO 社群，以支持 sRIO 的開(kāi)發(fā)并推動(dòng)更高帶寬互連的發(fā)展。作為 RapidIO 行業(yè)的成員組織，RTA始終致力于推動(dòng) RapidIO 互連架構(gòu) (www.RapidIO.org) 的發(fā)展。該組織對(duì) TI 推出的 TMS320C6455 評(píng)估板給予了高度評(píng)價(jià)，認(rèn)為這是串行 RapidIO 技術(shù)發(fā)展過(guò)程中一次意義重大的進(jìn)步。2005 年，TI 在 sRIO 領(lǐng)域一直處于領(lǐng)先地位，推出了業(yè)界領(lǐng)先的具備 sRIO功能的 C6455 DSP。在此情況下，TI、飛思卡爾半導(dǎo)體公司、賽靈思公司以及 Tundra 公司等各大硅芯片供應(yīng)商均推出了器件樣片，并于 2006 年 2 月 17 日舉行了小型“ Plug Fest”活動(dòng)。隨著 sRIO 開(kāi)發(fā)系統(tǒng)的推出，客戶可在進(jìn)行電路板設(shè)計(jì)之前開(kāi)展評(píng)估，并進(jìn)行 sRIO 系統(tǒng)的原型設(shè)計(jì)。簡(jiǎn)而言之，所有可幫助客戶構(gòu)建 sRIO 系統(tǒng)的主要系統(tǒng)元素均已準(zhǔn)備就緒。

TI 負(fù)責(zé)全球 C6000 平臺(tái)的市場(chǎng)營(yíng)銷經(jīng)理 Danny Petkevich 指出：“2006 年是 sRIO 成為現(xiàn)實(shí)的一年，而TI 一直引領(lǐng)著該技術(shù)的發(fā)展。業(yè)界對(duì)串行 RapidIO 總線的支持正快速增長(zhǎng)，而 C6455 EVM 與 DSK 則可幫助客戶采用 sRIO 開(kāi)展多處理設(shè)計(jì)。利用 EVM 的 AMC 連接器，客戶無(wú)需進(jìn)行硬件構(gòu)建即可使所有支持 sRIO 技術(shù)的 FPGA、開(kāi)關(guān)與嵌入式處理器實(shí)現(xiàn)無(wú)縫連接，從而大幅提高設(shè)備向其他 sRIO 構(gòu)建塊的可擴(kuò)展性。” 

完整的開(kāi)發(fā)平臺(tái)
C6455 EVM 與 C6455 DSK 這兩款新型工具提供了包括軟硬件在內(nèi)的完整的模塊化開(kāi)發(fā)平臺(tái)。C6455 DSP 評(píng)估板通過(guò)提供可連接至 AMC 小型子卡上另一顆 C6455 DSP 的 AdvancedTCA® AMC 連接器來(lái)實(shí)現(xiàn) sRIO 開(kāi)發(fā)，從而為高端多處理器開(kāi)發(fā)提供平臺(tái)。處理器之間可通過(guò)業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的 AMC 連接器經(jīng) 10Gb/s 4 通道 sRIO 總線進(jìn)行通信，同時(shí)也支持與第三方 sRIO擴(kuò)展卡的連接。EVM 新增了 UTOPIA 與千兆以太網(wǎng) MAC 接口以及更多 DDR2 存儲(chǔ)器。此外，TI 還提供獲獎(jiǎng)的 Code Composer Studio™ 白金版 IDE，其 DSP/BIOS 內(nèi)核可為 sRIO Message Queue API 提供支持，使客戶能在更高的抽象層次上開(kāi)始設(shè)計(jì)，從而有助于加快產(chǎn)品上市進(jìn)程并更輕松實(shí)現(xiàn)便攜性。

C6455 DSP顯著提升性能與帶寬
C6455 DSP 不僅提高了性能，降低了代碼尺寸，而且還提供了更大容量的片上存儲(chǔ)器以及包括 sRIO總線等在內(nèi)的高帶寬集成外設(shè)。與此前的 C64x™ DSP 平臺(tái)實(shí)施方案相比，C6455 DSP 可根據(jù)系統(tǒng)設(shè)計(jì)與應(yīng)用要求將性能與 I/O 帶寬提高 2 至 12 倍。

墨丘利計(jì)算機(jī)系統(tǒng)公司 (Mercury Computer Systems, Inc) 的副總裁兼高級(jí)解決方案業(yè)務(wù)部總經(jīng)理 Mark Skalabrin 指出：“TI 的串行 RapidIO DSP 在我們基于 AdvancedTCA 的計(jì)算平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)了出色的性能，我們對(duì)此感到非常滿意。TI 在其 DSP 中嵌入了 RapidIO 功能，這使我們能夠設(shè)計(jì)出平衡性極佳的解決方案，以更好地滿足客戶對(duì)帶寬與處理能力的需求。”

具有廣泛兼容性的 RapidIO 互連架構(gòu)可提供高性能的分組交換技術(shù)，能夠充分滿足芯片間與主板間通信（速率超過(guò) 10 Gbps ）對(duì)可靠性與高帶寬的要求。1x sRIO 鏈接的速度足以在器件之間發(fā)送雙通道的 HD 1080i 原始視頻，4x 鏈接可以輕松地在器件間發(fā)送四通道的 HD 1080p 原始視頻，而且還有富裕帶寬。sRIO 總線可支持多種拓?fù)洌蚨芨虞p松地支持多處理功能而無(wú)需集合邏輯。

供貨情況與價(jià)格
TMS320C6455 DSP 評(píng)估板與入門套件現(xiàn)已開(kāi)始供貨，目前可通過(guò) TI 及其授權(quán)分銷商進(jìn)行訂購(gòu)。DSK 與 EVM 的建議零售單價(jià)分別為 495 美元與 1795 美元。1 GHz、850 MHz 與 720 MHz 的 C6455 DSP 預(yù)量產(chǎn)試用版本器件 (TMX) 現(xiàn)已開(kāi)始供貨，批量為10,000 套時(shí)，最低單價(jià)為 179 美元。

商標(biāo)
C64x+DSP、BIOS、Code Composer Studio、C6000 與 C64x 均是德州儀器的商標(biāo)。所有其它商標(biāo)與注冊(cè)商標(biāo)均是其各自所有者的財(cái)產(chǎn)。