LED產業(yè)設備材料國產化之路

　　隨著國內LED產業(yè)的發(fā)展，LED產業(yè)綜合配套能力有很大進步。材料領域，面向封裝和應用的材料配套已經比較完備，包括環(huán)氧樹脂、金屬支架和封裝套件、模條、金絲、硅鋁絲、銀膠、高溫膠帶、工夾具等。設備領域，雖然封裝、焊接、固化、真空處理、檢測等方面也已經有較大進步，但在核心的自動化裝配方面還是比較落后，對進口設備的依存度很大，外延和芯片制造的設備更是如此。對如何加快LED設備材料的國產化進程，專家建議，除了國家在政策上加大對設備生產的扶植力度外，設備廠家還需要依靠具備強大的機械加工和系統(tǒng)設計能力的企業(yè)做支撐，共同進行LED產業(yè)設備及工藝技術的研究與開發(fā)。

　　LED企業(yè)對設備材料需求旺盛預計未來三年，上游外延芯片材料國產化將達70%,中游封裝材料國產化將達90%,下游材料將達98%.

　　上游產業(yè)不能只會用設備，不敢動設備。沒有對關鍵設備的理解和掌握，很難做出有特色的產品。

　　通普科技公司自成立起在這方面都做得很好，一直致力于探討和研究，為國家LED顯示屏產業(yè)競爭力的提高而奮斗著。