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          28納米設計迫使企業(yè)快跑

          —— SoC設計的步伐越來越快
          作者: 時間:2010-12-17 來源:賽迪網(wǎng) 收藏

            “設計的步伐越來越快。”微捷碼設計實現(xiàn)業(yè)務部市場副總裁RobertSmith先生深有感觸地說,“以蘋果公司為例,他們最近宣布將與網(wǎng)絡運營商Verizon在2011年1月推出CDMA版iPhone手機。這樣,從2007年1月第一款iPhone推出以來,蘋果公司在4年間共計推出5款不同類型的手機,而且這些手機的功能一代比一代復雜。”

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/115549.htm

            在一張分析表中,記者看到第一款iPhone手機基于的平臺主頻為620MHz,帶有128MbRAM,同時具備200萬像素攝像頭和3軸加速度計;而2010年推出的iPhone4,其平臺主頻已升至800MHz,RAM達到512Mb,同時具備每秒30幀高清視頻錄像和3軸陀螺儀/數(shù)字指南針功能。“在如此小的封裝中集成了如此多的功能,讓我非常驚訝。”RobertSmith說,“而為了在更小的面積中集成更多的功能,先進IC設計企業(yè)已經(jīng)向32納米、工藝過渡。目前,已有5個先進IC設計企業(yè)正采用微捷碼的工具研發(fā)產(chǎn)品,IC設計企業(yè)所面臨的壓力是可以想見的。”

            芯片的設計成本、復雜度和生產(chǎn)效率是IC設計企業(yè)通常面臨的三件事。不幸的是,這三方面因素在32納米、及更小尺寸節(jié)點設計上的發(fā)展趨勢讓大家感到棘手。從設計成本來看,一個32納米芯片設計的成本在7000萬美元左右,到28納米時會飆升到1億美元,而到20納米估計要躥升到1.2億~1.5億美元。與此同時,從芯片的設計復雜度來看,2010年,在32納米芯片中已經(jīng)可以集成160億個晶體管,這其中最為關(guān)鍵的是,由于芯片越來越小,他們的變異特性讓設計者越來越難以驗證。在生產(chǎn)效率方面,2009年每個設計工程師平均一年要設計120萬門電路,到2021年這一數(shù)字將達到3200萬門,這么巨大的差距需要提高生產(chǎn)效率來加以補充。

            而且,在時序分析方面,特別是28納米及以下設計,需要多種不同時序情景分析的設計越來越常見。所謂時序情景分析是電壓、溫度等工藝角點x時序模式所得到的組合。“多年前,芯片可能只有兩種時序模式,即一般模式和測試模式,如今手機等產(chǎn)品可能有5到10種時序模式,例如待機、低速、低功耗、高速等等。因此,設計者需要驗證的時序情景多達10種到20種。”RobertSmith先生說,“這還不足為奇,因為到22納米,設計者要驗證的時序情景將達到近百種。這是非常難的技術(shù)問題。”受到時序情景的分析能力的限制,一般公司只選擇最容易出問題的一些時序情景進行分析。

            來自客觀的需求,需要更加高效的時序分析工具。而微捷碼最新推出的Talus1.2能夠管理較傳統(tǒng)解決方案多出5倍的時序情景,同時還提供了10倍的運行時間改善。

            與此同時,微捷碼還提供了TalusVortexFX,它比Talus1.2的性能提升了3倍。



          關(guān)鍵詞: SoC 28納米

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