中國LED發(fā)展需突破封裝難題

　　近年來LED產(chǎn)業(yè)開始逐漸從喧囂的照明革命中冷靜下來，中國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展日趨成熟和理智。發(fā)光二極管(LED)的發(fā)光效能也在過往的十年間已大幅提升，從過去的20流明每瓦增加到最近的150流明每瓦，當前高功率LED已達到適用于大規(guī)模通用半導體照明的地步。并且半導體照明擁有諸如節(jié)能、環(huán)保、長效等主要優(yōu)點，是非常值得推廣的新一代照明光源，而LED封裝就是達到以上性能的關鍵技術，也正是中國LED產(chǎn)業(yè)急需突破的關鍵點。

　　日前，記者從高交會電子展主辦方創(chuàng)意時代了解到，為了幫助本土LED照明企業(yè)尋求關鍵技術的突破，在照明革命中擺脫與西方企業(yè)技術差距上的拖累，在第十二屆高交會電子展(ELEXCON2010)期間，創(chuàng)意時代將邀請來自香港科技大學的李世瑋教授坐鎮(zhèn)“高亮度LED封裝工作坊”,為與會者答疑解惑，介紹照明光源的演進與發(fā)展趨勢，并詳細論述LED的封裝結構，講授的范圍包括芯片的互連技術、熒光粉的涂裝、塑封的制程、和散熱材料與熱管理;有關LED的光學設計、光學分析、以及光學檢測等技術問題，也都會詳加說明。另外，本次工作坊還將會探討高亮度LED陣列和模組在通用和特殊照明工程上的應用，并分析相關案例。課程最后將會介紹半導體照明的展望與技術路線圖，并討論有關專利方面的議題。

　　LED產(chǎn)業(yè)鏈總體分為上、中、下游，分別是LED外延芯片、LED封裝及LED應用。作為LED產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的LED封裝產(chǎn)業(yè)，在整個產(chǎn)業(yè)鏈中起著無可比擬的重要作用。在業(yè)內廣泛關注的LED照明領域，封裝技術的進步尤其顯得重要。封裝技術的差異可直接影響了LED產(chǎn)品的質量，良好的封裝和散熱技術可以使LED工作在結溫60℃以下，壽命可以超過5萬小時。而差的封裝技術則會使LED壽命縮短一半以上。

　　據(jù)調研機構iSuppli預測，2006年-2012年，全球LED市場銷售額復合增長率約為14.6%,而未來大尺寸LCD背光源、汽車照明及通用照明等新興領域的應用，將刺激LED加速增長，預計到2012年，LED市場規(guī)模將達到123億美元。目前芯片光效的提升使一些高效LED路燈整燈效率能夠達到80lm/W以上，已具備節(jié)能的優(yōu)勢，而其可靠性和使用壽命則需要依靠封裝技術去進一步改善。

　　LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號，保護管芯正常工作，輸出：可見光的功能，既有電參數(shù)，又有光參數(shù)的設計及技術要求，無法簡單地將分立器件的封裝用于LED.