英特爾18寸晶圓邁大步
半導體大廠英特爾(Intel)將于新晶圓廠D1X5支持18寸晶圓技術,顯示英特爾在18寸晶圓研發(fā)已有長足進展;對于18寸晶圓發(fā)展進度,臺積電指出,目前仍有部分設備機臺研發(fā)進度不足,希望能夠加緊腳步,若18寸晶圓發(fā)展順利,興建中的Fab 15或未來Fab 16都將保留彈性,視情況可設計與18寸晶圓兼容。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/115620.htm臺積電、英特爾、三星電子(Samsung Electronics)三大半導體廠于2008年時達成共識,宣布將于2012年進入18寸晶圓世代,進行試產,距今僅剩約1年時間,然過去2~3年受到景氣不振影響,半導體廠紛縮減資本支出,設備商亦遭受慘重損失,加上18寸晶圓設備造價不斐,讓許多設備廠裹足不前,在過去這段期間對于18寸晶圓發(fā)展,僅研究單位包括Sematech與比利時微電子研究所(IMEC)較為積極。
其中,IMEC于6月中正式啟用新擴建的無塵室,可進行18寸芯片研究,包括東京電子(TEL)微影機臺與艾斯摩爾(ASML)極紫外光(EUV)機臺將于2010年底進廠,然IMEC執(zhí)行長Luc Van den Hove指出,盡管隨著景氣回升,半導體設備廠對于投資開發(fā)18寸晶圓設備意愿回升,但由于投資金額龐大,未來仍將面臨相當大挑戰(zhàn)。
在業(yè)界方面,英特爾率先證實18寸晶圓計畫到位,位于奧勒岡州研發(fā)晶圓廠D1X規(guī)劃在2013年開始運作,該廠將兼容18寸晶圓技術。至于臺積電方面,受制于部分機臺發(fā)展仍未到位,18寸晶圓發(fā)展進度較公司原預期來得慢。
臺積電指出,關于18寸晶圓發(fā)展樂見其成,并希望業(yè)界發(fā)展能夠加速,若能符合成本投資效益,就能導入生產。臺積電最新Fab 15系以12寸廠來規(guī)劃,未來Fab 16則尚未規(guī)劃,但若18寸晶圓發(fā)展能夠趕得上,新廠房都將保留彈性,視情況可規(guī)劃兼容18寸晶圓。
半導體業(yè)者指出,從過去經驗來看,越大尺寸晶圓產出的確有其效益,然目前設備發(fā)展仍有諸多不足,業(yè)界亦正在發(fā)展次世代微影技術,希望能延續(xù)12寸晶圓發(fā)展,但實際投入18寸晶圓發(fā)展的設備商并不多,使得18寸晶圓廠問世的時間恐怕會再延后。
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