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          ST推出世界手機存儲卡單片電平轉(zhuǎn)換器

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          作者: 時間:2006-03-03 來源: 收藏

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/11568.htm

          集成的ESD保護功能和卡檢測功能
          最大限度降低需用外接存儲卡的移動設備和消費電子產(chǎn)品的電路板空間需求

          意法半導體公布兩款采用3 x 3mm µTFBGA25微型封裝的6位電平轉(zhuǎn)換器,新產(chǎn)品用于連接1.8V或2.5V信號的手機和3.3V電平的外插存儲卡。6G3238E含有ESD保護電路,能夠?qū)Υ鎯ń涌趯嵤┳罡?kV的放電保護,允許存儲卡直接插入外接插槽。

          卡側(cè)每個輸入引腳上都集成一個40歐姆的串聯(lián)電阻,以抑制EMI(電磁干擾)噪聲,同時卡檢測和寫保護輸入引腳上裝有片內(nèi)上拉電阻。微處理器端口ESD放電保護2kV。 這兩款產(chǎn)品是手機和相關市場上第一個單片電平轉(zhuǎn)換器解決方案。

          尺寸小巧而容量很大的存儲卡如SD、Mini-SD 和MMC正在成為手機、機頂盒和PDA的常用功能。 新的6G3238E是一個緊湊、高速、成本低廉的外存接口解決方案,含有接觸放電ESD保護和卡檢測功能。2.3V/3.0V電平轉(zhuǎn)換最大傳播延遲4.4ns,接口每側(cè)的最大靜態(tài)電流20µA。

          新的電平轉(zhuǎn)換器由一條命令線控制,具有時鐘信號同步功能,能夠支持不同電壓系統(tǒng)之間最高3+1位雙向數(shù)據(jù)的兩路異步通信。當關閉電源時,芯片提供輸入/輸出保護功能。 

          6G3238E現(xiàn)已量產(chǎn),目前采用0.5mm球距的µTFBGA25封裝。 訂購10,000件,單價0.90美元。



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