三星搶晶圓代工 長(zhǎng)期恐威脅晶圓雙雄

　　MIC產(chǎn)業(yè)顧問兼副主任洪春暉22日指出，雖然明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)力道趨緩，但是晶圓代工部份受惠于IDM業(yè)者持續(xù)增加代工釋單比重，短期內(nèi)仍具有相當(dāng)高的成長(zhǎng)動(dòng)能。但未來隨著三星電子及全球晶圓(GF)等IDM廠積極搶占晶圓代工市場(chǎng)，尤以三星電子布局整合記憶體的高度整合晶片，具制程優(yōu)勢(shì)，長(zhǎng)期來看，對(duì)于國(guó)內(nèi)晶圓代工業(yè)者臺(tái)積電、聯(lián)電仍是重要的潛在威脅。

　　洪春輝指出，除了英特爾之外，其他IDM廠皆減少先進(jìn)制程投資，逐步走向輕晶圓廠模式，而成熟制程產(chǎn)能多不打算重開，反倒外包給晶圓代工廠，生產(chǎn)愈來愈仰賴代工業(yè)者，預(yù)估未來IDM廠自行生產(chǎn)將會(huì)著重于Sensor、3DIC等高度整合型產(chǎn)品。

　　由于看到IDM廠委外代工將成長(zhǎng)的趨勢(shì)，各晶圓代工龍頭業(yè)者隨之紛紛擴(kuò)增舊廠，再加上臺(tái)積電新建Fab15廠、全球晶圓(GF)新建紐約廠，擴(kuò)產(chǎn)幅度均不小，以及中芯可望完成12寸廠并進(jìn)行投產(chǎn)等計(jì)畫影響，全球晶圓代工產(chǎn)能將持續(xù)成長(zhǎng)至2012年，洪春暉評(píng)估，晶圓代工短期內(nèi)不會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)能供給過剩問題，但長(zhǎng)期供需問題仍值得關(guān)注。

　　而全球晶圓代工領(lǐng)導(dǎo)業(yè)者亦紛紛轉(zhuǎn)進(jìn)先進(jìn)制程，如臺(tái)積電明、后年28及20納米制程發(fā)展可望有成果，聯(lián)電明年底28奈米制程發(fā)展亦將有所斬獲，全球晶圓亦積極布局28及22奈米制程，三星電子今年底早已經(jīng)與臺(tái)積電幾乎同步切入28奈米制程發(fā)展，將壓縮其他業(yè)者發(fā)展空間。而未來晶圓代工產(chǎn)業(yè)受到全球晶圓及三星電子等競(jìng)爭(zhēng)者積極搶入威脅，在先進(jìn)制程及高度整合技術(shù)的發(fā)展上，皆可能影響整體現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)的版圖。

　　洪春暉表示，三星電子等IDM者積極搶進(jìn)晶圓代工領(lǐng)域，雖搶占部分具指標(biāo)性客戶(如蘋果iPad晶片即于三星投片)，但受限于原有經(jīng)營(yíng)模式，再加上臺(tái)積電與國(guó)際客戶合作穩(wěn)固、掌握度亦高，短期內(nèi)對(duì)國(guó)內(nèi)代工業(yè)者不會(huì)有太大影響。

　　但長(zhǎng)期來看，洪春暉提醒，由于三星電子具有記憶體生產(chǎn)優(yōu)勢(shì)，亦積極推出整合記憶體與晶片的產(chǎn)品，布局高度整合型晶片市場(chǎng)，在未來手機(jī)對(duì)高度整合型晶片需求持續(xù)增加下，三星電子生產(chǎn)線較臺(tái)積電相對(duì)廣，恐蠶食臺(tái)積電及聯(lián)電部分客戶，長(zhǎng)期來看會(huì)是個(gè)重要的潛在威脅。