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          Intel或將下代移動芯片組交由臺積電代工
          
						
          
				作者：
				時間：2011-01-05
				來源：驅動之家
				
				
				
				
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          　　臺灣媒體援引來自業(yè)內人士的消息稱，Intel將把代號PantherPoint的下一代移動平臺芯片組交由臺積電代工制造。預計該芯片組將和它對應的IvyBridge處理器于2012年第一季度發(fā)布上市。
          本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/116000.htm

          　　下周的CES大展上，Intel就將宣布代號SandyBridge的“第二代Core架構”處理器，其中的移動平臺代號HuronRiver，包括32nmSandyBridge處理器和代號CougerPoint的移動6系列芯片組。而再過一年之后，2012年初的Intel新移動平臺名為ChiefRiver，包含22nmIvyBridge處理器，以及PantherPoint芯片組。后者將是Intel首款原生提供USB3.0接口支持的移動芯片組。
          

          　　據(jù)稱，Intel為了降低生產成本以利于同AMDFusionAPU競爭，同時集中自有產能用于先進制程技術處理器，因此才決定將工藝要求相對較低的芯片組外包制造。而臺積電近期宣布2011年投資59億美元擴大產能的消息，進一步說服了Intel，決意將PantherPoint交給臺積電代工。
          

          　　目前，Intel官方拒絕對此消息發(fā)表評論。
          
				
            
                
			
							
          
                
			              
              
            
          
		
          
		
          
		
          
		
          
		
          
			
            
				
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