Intel或?qū)⑾麓苿?dòng)芯片組交由臺(tái)積電代工
臺(tái)灣媒體援引來(lái)自業(yè)內(nèi)人士的消息稱,Intel將把代號(hào)PantherPoint的下一代移動(dòng)平臺(tái)芯片組交由臺(tái)積電代工制造。預(yù)計(jì)該芯片組將和它對(duì)應(yīng)的IvyBridge處理器于2012年第一季度發(fā)布上市。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/116000.htm下周的CES大展上,Intel就將宣布代號(hào)SandyBridge的“第二代Core架構(gòu)”處理器,其中的移動(dòng)平臺(tái)代號(hào)HuronRiver,包括32nmSandyBridge處理器和代號(hào)CougerPoint的移動(dòng)6系列芯片組。而再過(guò)一年之后,2012年初的Intel新移動(dòng)平臺(tái)名為ChiefRiver,包含22nmIvyBridge處理器,以及PantherPoint芯片組。后者將是Intel首款原生提供USB3.0接口支持的移動(dòng)芯片組。
據(jù)稱,Intel為了降低生產(chǎn)成本以利于同AMDFusionAPU競(jìng)爭(zhēng),同時(shí)集中自有產(chǎn)能用于先進(jìn)制程技術(shù)處理器,因此才決定將工藝要求相對(duì)較低的芯片組外包制造。而臺(tái)積電近期宣布2011年投資59億美元擴(kuò)大產(chǎn)能的消息,進(jìn)一步說(shuō)服了Intel,決意將PantherPoint交給臺(tái)積電代工。
目前,Intel官方拒絕對(duì)此消息發(fā)表評(píng)論。
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