半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)模式新思維

　　(二)IDM的外協(xié)合作

　　現(xiàn)在的IDM己發(fā)生了許多變化，它既可以執(zhí)行輕晶園廠策略(fab lite),就是把芯片外包給代工廠，也可以和fabless進(jìn)行外協(xié)合作。有些人把這種復(fù)雜的混合模式稱之為IDMS模式，然而究竟什么是IDMS的嚴(yán)格定義，還沒有統(tǒng)一的認(rèn)識。我認(rèn)為IDMS模式的公司大部分芯片通過外協(xié)合作，而自已僅生產(chǎn)少部分。

　　(三)IDM 變成fabless

　　目前業(yè)界己經(jīng)發(fā)生IDM模式的公司轉(zhuǎn)變成fabless模式公司的現(xiàn)象，AMD就是一例。不過還沒有一家fabless模式公司成功演變成IDM模式公司，然而未來有否可能，我們拭目以待。

　　Fab lite新釋義

　　模擬芯片大廠德儀的策略非常講究實(shí)際，它有選擇地宣布了其fab lite的計劃,即在32納米制程以下，它將采用外協(xié)合作，自己不再投資建晶園廠。而對硅片尺寸在6-12英寸、工藝線寬在1.0-0.18微米的模擬芯片制程,德儀則積極地進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。2009年6月，德儀在菲律賓建成全球最大的模擬芯片封裝/測試廠;2009年9月，德儀在美國達(dá)拉斯從奇夢達(dá)手中買下300mm生產(chǎn)線，成為全球第一個300mm的模擬生產(chǎn)廠。前不久德儀在日本的Aizu收購了Spansion的兩家晶圓廠，加上不久前成都“成芯”的收購案，從2009年3月到現(xiàn)在，德儀因擴(kuò)產(chǎn)而新增的銷售額達(dá)到了45億美元。相對于模擬器件行業(yè)中的其他公司，德儀可能是獨(dú)一無二的。因此關(guān)于德儀算是fab lite 還是IDM，這是一個見人見智的問題。

　　代工和IDM的混合型

　　年銷售額約3億美元左右的韓國代工廠Magnachip既作代工，又生產(chǎn)自已的專有IC產(chǎn)品,所以它既是IDM,又是代工廠。

　　結(jié)論

　　在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近50年的歷史長河中，運(yùn)營模式不斷地隨著技術(shù)的進(jìn)步而演變。比較重要的是1987年代工模式的出現(xiàn)導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)四業(yè)分離-成為設(shè)計、制造、代工及封裝。近期制造業(yè)中的fab lite模式的興起，又導(dǎo)致代工業(yè)受到更多的垂青。發(fā)生這一切的根本原因在于CMOS邏輯芯片制造工藝趨與同質(zhì)化，IDM與fabless之間的技術(shù)差距不斷縮小。所以目前呈現(xiàn)出的各種新的混合交叉業(yè)務(wù)模式，只要在市場機(jī)制下能夠生存下來，都有它的合理性。 無論fables，IDM，foundry是各取所需,還僅僅是一種手段，任何上市企業(yè)最終關(guān)注的都是是股票的盈余。以巨大的消費(fèi)市場作為依托，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還有很大的上升空間。讓人感到欣慰的是今天不但技術(shù)在不斷的進(jìn)步，更主要的是運(yùn)營模式方面也在不斷的深化，如蘋果的iPhone、iPad那樣，因此可以預(yù)計,這些變化的合力將把半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)推向一個更新的高度。