半導(dǎo)體行業(yè)Q3實(shí)現(xiàn)高營(yíng)收

　　半導(dǎo)體公司3季度營(yíng)收與盈利維持較高水平：全球主要半導(dǎo)體公司3季度營(yíng)收增長(zhǎng)顯著，毛利率基本處于歷史正常區(qū)間的較高水平，其中IC設(shè)計(jì)公司和晶圓代工企業(yè)的毛利率已接近歷史最高水平。

　　庫(kù)存風(fēng)險(xiǎn)不大，但庫(kù)存波動(dòng)的可能性增加：半導(dǎo)體公司3季度的庫(kù)存營(yíng)收比處于歷史正常區(qū)間內(nèi)，下游3季度PC行業(yè)庫(kù)存營(yíng)收比低于正常區(qū)間的下限，手機(jī)生產(chǎn)商的庫(kù)存營(yíng)收比位于歷史正常區(qū)間內(nèi)，半導(dǎo)體通路公司的庫(kù)存營(yíng)收比處于歷史正常水平。從“去庫(kù)存到補(bǔ)庫(kù)存”的周期進(jìn)程來看，3季度庫(kù)存回補(bǔ)基本結(jié)束，行業(yè)庫(kù)存風(fēng)險(xiǎn)不大，但庫(kù)存波動(dòng)的可能性增加。

　　行業(yè)產(chǎn)能利用率高，設(shè)備BB值回落：3季度全球半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能利用率為95.0%，較2季度小幅下滑。從產(chǎn)能絕對(duì)數(shù)據(jù)來看，3季度全球半導(dǎo)體產(chǎn)能相當(dāng)于衰退前行業(yè)總產(chǎn)能的88.5%，環(huán)比增長(zhǎng)僅0.99%。2010年11月份北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(BB值)為0.96，出貨額和訂單額均出現(xiàn)環(huán)比下滑，既有季度性景氣度轉(zhuǎn)弱的因素，也說明目前業(yè)界信心較之前有所回落

　　PC市場(chǎng)旺季不旺，智能手機(jī)熱度不減：3季度全球PC出貨量8970萬臺(tái)，同比增長(zhǎng)14.9%，環(huán)比增長(zhǎng)10.1%;手機(jī)出貨量3.40億部，同比增長(zhǎng) 18.5%，環(huán)比增長(zhǎng)6.9%。PC市場(chǎng)旺季不旺，因?yàn)榘l(fā)達(dá)經(jīng)濟(jì)體經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇緩慢使得全球企業(yè)在IT開支謹(jǐn)慎。2、3季度手機(jī)市場(chǎng)轉(zhuǎn)入旺季，智能手機(jī)表現(xiàn)搶眼，我們依然看好2011年全球手機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng)，智能手機(jī)的普及將有助于維持手機(jī)整體市場(chǎng)的熱度。