半導體行業(yè)Q3實現(xiàn)高營收

　　半導體公司3季度營收與盈利維持較高水平：全球主要半導體公司3季度營收增長顯著，毛利率基本處于歷史正常區(qū)間的較高水平，其中IC設計公司和晶圓代工企業(yè)的毛利率已接近歷史最高水平。

　　庫存風險不大，但庫存波動的可能性增加：半導體公司3季度的庫存營收比處于歷史正常區(qū)間內(nèi)，下游3季度PC行業(yè)庫存營收比低于正常區(qū)間的下限，手機生產(chǎn)商的庫存營收比位于歷史正常區(qū)間內(nèi)，半導體通路公司的庫存營收比處于歷史正常水平。從“去庫存到補庫存”的周期進程來看，3季度庫存回補基本結束，行業(yè)庫存風險不大，但庫存波動的可能性增加。

　　行業(yè)產(chǎn)能利用率高，設備BB值回落：3季度全球半導體行業(yè)產(chǎn)能利用率為95.0%，較2季度小幅下滑。從產(chǎn)能絕對數(shù)據(jù)來看，3季度全球半導體產(chǎn)能相當于衰退前行業(yè)總產(chǎn)能的88.5%，環(huán)比增長僅0.99%。2010年11月份北美半導體設備訂單出貨比(BB值)為0.96，出貨額和訂單額均出現(xiàn)環(huán)比下滑，既有季度性景氣度轉(zhuǎn)弱的因素，也說明目前業(yè)界信心較之前有所回落

　　PC市場旺季不旺，智能手機熱度不減：3季度全球PC出貨量8970萬臺，同比增長14.9%，環(huán)比增長10.1%;手機出貨量3.40億部，同比增長 18.5%，環(huán)比增長6.9%。PC市場旺季不旺，因為發(fā)達經(jīng)濟體經(jīng)濟復蘇緩慢使得全球企業(yè)在IT開支謹慎。2、3季度手機市場轉(zhuǎn)入旺季，智能手機表現(xiàn)搶眼，我們依然看好2011年全球手機市場增長，智能手機的普及將有助于維持手機整體市場的熱度。