概倫電子舉行2010年技術研討會

　　概倫電子科技有限公司(ProPlus Electronics Co., Ltd.)日前于上海浦東假日酒店舉辦了主題為“如何設計有競爭力的高性能IC：納米時代的建模與驗證挑戰(zhàn)”的技術研討會。來自集成電路制造企業(yè)、IC設計公司、高校與研究機構(gòu)等百余位來賓出席了研討會，共同分享了概倫電子有關下一代集成電路設計挑戰(zhàn)的精彩見解，以及高階工藝下IC設計中的建模、仿真與驗證的解決方案。

　　研討會現(xiàn)場

　　概倫電子執(zhí)行副總裁馬志堅博士在主題演講“集成電路仿真與驗證的挑戰(zhàn)和機遇”中表示，先進工藝下的集成電路設計對從EDA工具開發(fā)/整合、SPICE建模、電路設計到制造的等整個產(chǎn)業(yè)鏈提出了諸多挑戰(zhàn)，EDA工具中電路仿真和驗證環(huán)節(jié)的效率和精度對提升產(chǎn)品的競爭力顯得尤為關鍵。概倫電子將面對納米時代高性能集成電路設計的需求，創(chuàng)新性地將電路設計中SPICE建模、電路仿真、驗證等環(huán)節(jié)緊密結(jié)合，通過工具/流程的創(chuàng)新和整合縮短設計周期、挖掘工藝的潛能并對產(chǎn)品設計的性能和良率進行均衡，最終提升產(chǎn)品的競爭力。

　　概倫電子執(zhí)行副總裁馬志堅博士(左一)、副總裁楊廉峰博士(右一)與特邀嘉賓清華大學余志平教授現(xiàn)場留影

　　中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會副秘書長，上海市集成電路行業(yè)協(xié)會常務副秘書長趙建忠教授應邀出席本次技術研討會并致開幕詞，他表示，“十二•五”是中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關鍵時期。在《國務院關于加快培育戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決定》中的新一代信息技術范疇，突出了“高性能集成電路”。在《中共中央關于制定國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十二五個五年規(guī)劃的建議》更特別強調(diào)指出，“在核心電子器件、極大規(guī)模集成電路……等領域攻克一批關鍵技術”。這就是說，作為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)之一的我國半導體產(chǎn)業(yè)，必須以“高性能集成電路”為目標，以極大規(guī)模集成電路的關鍵技術為突破口，構(gòu)建具備較強國際競爭力的我國集成電路產(chǎn)業(yè)體系。其中，中國半導體行業(yè)目前相對薄弱的環(huán)節(jié)就是設計和EDA工具;SPICE建模是設計和制造的關鍵橋梁，概倫電子作為SPICE建模的全球領導者和國內(nèi)領先的EDA廠商，舉辦本次研討會，無論是從國家層面、行業(yè)層面，還是從企業(yè)層面，都具有十分積極的意義。

　　中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會副秘書長趙建忠教授為概倫研討會致開幕詞

　　研討會上，概倫電子宣布了業(yè)界首次采用硬件并行技術完整SPICE引擎的新一代建模平臺BSIMPro+系列產(chǎn)品，面對納米時代高性能IC設計和器件建模的挑戰(zhàn)，在領先于業(yè)界17年歷史的基礎上再次引領SPICE建模走向一個新的高度。概倫電子的技術專家還報告了高階工藝對建模技術的需求、先進集成電路設計中的仿真與驗證挑戰(zhàn)以及ProPlus領先于業(yè)界的解決方案，向來賓演示了ProPlus最新的硬件并行計算技術及由此開發(fā)的電路仿真和SPICE建模等全新的解決方案，并與來賓就目前IC設計中建模、仿真與驗證的熱點問題進行了熱烈的討論。

　　此外，清華大學教授、IEEE院士余志平博士和中芯國際技術開發(fā)處處長黃威森博士還應邀進行了精彩的技術演講，從EDA、Foundry、設計等多個角度共同闡述先進工藝下的建模與設計挑戰(zhàn)，通過整合半導體產(chǎn)業(yè)鏈中不同環(huán)節(jié)不同層面所發(fā)現(xiàn)的問題，向來賓多角度的闡釋概倫電子的創(chuàng)新解決方案，得到了來自IC設計公司和半導體制造企業(yè)與會來賓的強烈反響與共鳴。這充分顯示概倫電子的產(chǎn)品技術與產(chǎn)業(yè)鏈中各個環(huán)節(jié)的無縫協(xié)作，概倫電子表示，將持續(xù)推進針對改善設計流程的解決方案，支持中國IC設計與制造企業(yè)的發(fā)展進程。