日月光擴產(chǎn)稱冠封測業(yè)

　　日月光沖刺市占版圖不手軟，內(nèi)部近期敲定今年資本支出將達到9億美元(約新臺幣265億元)，稱冠封測業(yè)。

　　據(jù)了解，日月光今年資本支出，從原定的7億美元上修到9億美元，關鍵是來自整合組件大廠(IDM)，以及中國大陸低階的分散組件訂單成長超乎預期，加上銅制程的客戶數(shù)和下單量持續(xù)爆增，讓日月光決定今年再大舉砸錢，同步擴增兩岸封測產(chǎn)能。

　　今年資本支出將主要用在擴增銅制程、高階覆晶和低階的分散性組件產(chǎn)品，這三部分將成為驅(qū)動今年日月光業(yè)績成長的三大動力。

　　日月光長期以來雖居封測龍頭，不過，股價表現(xiàn)卻不如矽品，最近專注于擴大銅打線的封測產(chǎn)能，走出新的競爭利基，反觀，以金打線為主的矽品，由于金價不斷上漲，使得公司來自IDM大廠訂單不如預期，今年資本支出投入力道較弱，不論從資本支出、營收成長或股價來看，法人分析，今年日月光有機會躍居真正的龍頭。

　　日月光主管表示，去年9到10月間，因IDM廠商下單趨保守，加上擴增銅打線機臺提前在去年第三季到位，使日月光第四季資本支出趨于保守，去年全年資本支出達8.8億美元，未來三年內(nèi)，日月光將朝年營收100億美元，全球市占40%目標邁進，穩(wěn)居龍頭寶座。

　　日月光主管表示，美日歐的IDM廠，再度大幅提高銅打線制程訂單，加上今年受惠智能型手機、平板計算機及智能電視的芯片訂單，主要客戶如愛特梅爾(ATMEL)、新思科技(Synaptics)、博通(Broadcom)、英飛凌、邁威爾(Marvell)、高通、瑞薩(Renesas)、恩智浦(NXP)、東芝和NEC等，今年下單量相當可觀，看好今年接單表現(xiàn)，因此決定擴增兩岸產(chǎn)能。

　　日月光內(nèi)部統(tǒng)計，IDM廠持續(xù)擴大外包是未來趨勢，亞洲外包比重已經(jīng)從十年前的26%，提升到去年的36%，到2014年還會達到43%。

　　由于IDM廠營收遠大于IC設計公司，未來封測業(yè)的成長將高于整個半導體業(yè)，亞洲封測業(yè)深具成本競爭力，龍頭日月光受惠最大。

　　日月光去年營收新臺幣1,887.42億元，創(chuàng)歷史新高，年增率大增120.04%，全球市占率逾20%，法人預估去年每股稅后純益逾3元。