中國(guó)LED照明正在經(jīng)歷“由蛹化蝶”的蛻變

　　專家觀點(diǎn)

　　佛山國(guó)星光電董事長(zhǎng)王垚浩

　　我國(guó)初步形成完整LED產(chǎn)業(yè)鏈

　　·目前我國(guó)芯片企業(yè)產(chǎn)業(yè)化線上完成的功率型芯片，封裝后光效超過(guò)90lm/W。

　　·受益于功能性照明的啟動(dòng)，下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展正在加速。

　　我國(guó)于2003年正式啟動(dòng)了“國(guó)家半導(dǎo)體照明工程”計(jì)劃。2005年又啟動(dòng)了“半導(dǎo)體照明工程產(chǎn)業(yè)化技術(shù)開(kāi)發(fā)”重大項(xiàng)目。在“十一五”計(jì)劃中，國(guó)家繼續(xù)把半導(dǎo)體照明工程作為一個(gè)重大工程來(lái)推動(dòng)。2006年初，“高效節(jié)能、長(zhǎng)壽命的半導(dǎo)體照明產(chǎn)品”的研發(fā)被列入《國(guó)家中長(zhǎng)期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要(2006-2020)》中的第一重點(diǎn)領(lǐng)域(能源)的第一優(yōu)先主題(工業(yè)節(jié)能)。2009年，科技部在天津、石家莊等21個(gè)城市啟動(dòng)“十城萬(wàn)盞”半導(dǎo)體照明應(yīng)用工程試點(diǎn)工作。2009年10月，國(guó)家發(fā)改委等6部門出臺(tái)《半導(dǎo)體節(jié)能產(chǎn)業(yè)發(fā)展意見(jiàn)》為我國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)指明方向。2010年9月，國(guó)務(wù)院常務(wù)會(huì)議審議并原則通過(guò)《國(guó)務(wù)院關(guān)于加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決定》，半導(dǎo)體照明位列其中。

　　我國(guó)有10余個(gè)省、50多個(gè)城市都將半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)作為未來(lái)重點(diǎn)發(fā)展的支柱產(chǎn)業(yè)。近兩年國(guó)內(nèi)掀起LED投資熱潮，僅2009年上半年就超過(guò)200億元。多家上市公司通過(guò)收購(gòu)或募集資金投入半導(dǎo)體照明領(lǐng)域，也有多家半導(dǎo)體照明企業(yè)積極準(zhǔn)備上市以募集資金擴(kuò)大規(guī)模。目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)相關(guān)企業(yè)共有3000多家，其中外延芯片企業(yè)有62家，封裝企業(yè)有約600家，應(yīng)用企業(yè)超過(guò)2000家。外延芯片企業(yè)主要有廈門三安、大連路美、上海藍(lán)光、上海藍(lán)寶、山東華光、杭州士蘭明芯、江西晶能光電等，封裝企業(yè)有佛山國(guó)星、廈門華聯(lián)、江蘇穩(wěn)潤(rùn)、廣州鴻利、寧波升譜、深圳瑞豐等。

　　我國(guó)LED外延材料、芯片制造、器件封裝、熒光粉等方面均已顯現(xiàn)具有自主技術(shù)產(chǎn)權(quán)的單元技術(shù)，部分核心技術(shù)具有原創(chuàng)性，初步形成了包括LED外延片生產(chǎn)、LED芯片生產(chǎn)、LED器件封裝以及LED應(yīng)用在內(nèi)的完整的產(chǎn)業(yè)鏈。在“國(guó)家半導(dǎo)體照明工程”的推動(dòng)下，形成了上海、大連、南昌、廈門、深圳、揚(yáng)州和石家莊7個(gè)國(guó)家半導(dǎo)體照明工程產(chǎn)業(yè)化基地。

　　目前我國(guó)芯片企業(yè)產(chǎn)業(yè)化線上完成的功率型芯片封裝后光效超過(guò)90lm/W。具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的功率型硅襯底LED芯片封裝后光效達(dá)到78lm/W，2009年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)芯片國(guó)產(chǎn)化率已超過(guò)50%。Cree、旭明等芯片廠商都以合資等形式進(jìn)入了中國(guó)市場(chǎng)，這將進(jìn)一步帶動(dòng)芯片的國(guó)產(chǎn)化，2015年芯片國(guó)產(chǎn)化率有可能達(dá)到70%。

　　國(guó)內(nèi)在封裝領(lǐng)域取得了大的發(fā)展與進(jìn)步，生產(chǎn)的LED封裝器件已能夠滿足如顯示屏、光源模塊、路燈、筒燈等半導(dǎo)體應(yīng)用熱點(diǎn)領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)需求，特別是直插式LED器件、SMD器件性能與國(guó)外差距很小，且這些封裝結(jié)構(gòu)專利逐漸失效，減少了國(guó)內(nèi)企業(yè)進(jìn)入國(guó)際市場(chǎng)的障礙。

　　根據(jù)國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的統(tǒng)計(jì)，至2010年8月中國(guó)半導(dǎo)體照明總產(chǎn)值已達(dá)900億元，年底將突破1200億元。上游外延和芯片領(lǐng)域，2009年投產(chǎn)的MOCVD為135臺(tái)，至2010年年底將有300臺(tái)MOCVD安裝完畢，預(yù)計(jì)到2012年會(huì)接近1000臺(tái)，到2015年會(huì)超過(guò)1500臺(tái)，產(chǎn)值達(dá)到225億元。中游封裝領(lǐng)域，企業(yè)開(kāi)始全面向下游應(yīng)用端延伸。下游應(yīng)用領(lǐng)域，受益于功能性照明的啟動(dòng)，發(fā)展正在加速，2010年的增長(zhǎng)率將超過(guò)50%。

　　中國(guó)現(xiàn)為全球最大的LED戶外照明市場(chǎng)，2009年總計(jì)設(shè)置約25萬(wàn)盞LED路燈，占全球LED照明市場(chǎng)的42%，預(yù)估2010年LED路燈將發(fā)展至40萬(wàn)盞，占全球照明市場(chǎng)的46%。

　　杭州遠(yuǎn)方光電信息有限公司董事長(zhǎng)潘建根