展訊發(fā)布全球首款商用40納米多?；鶐酒?/h1>
—— 將極大推進TD終端產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展
2011年1月19日，作為中國領(lǐng)先的 2G 和 3G 無線通信終端的核心芯片供應(yīng)商之一，展訊通信有限公司攜手中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、青島海信通信有限公司、華為終端有限公司、沈陽新郵通信設(shè)備有限公司在中國北京人民大會堂發(fā)布全球首款40納米低功耗商用 TD-HSPA/TD-SCDMA 多模通信芯片-SC8800G，并現(xiàn)場展示了多款基于該芯片的商用手機產(chǎn)品。
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/116254.htm
非常值得一提的是，目前包括高通在內(nèi)的手機芯片廠家的主流芯片采用的工藝還只是65納米，而高通最新推的WCDMA手機芯片所采用的工藝也不過是45納米。
工信部副部長楊學(xué)山在致辭中表示，基于 SC8800G 開發(fā)的 TD-HSPA/TD-SCDMA 商用手機，是中國通訊產(chǎn)業(yè)鏈互動，并從‘中國制造’邁向‘中國創(chuàng)造’的成功典范。目前中國正處于產(chǎn)業(yè)升級與轉(zhuǎn)型和經(jīng)濟發(fā)展方式加快轉(zhuǎn)變的關(guān)鍵時刻，集成電路設(shè)計企業(yè)的發(fā)展將迎來良好的機遇。希望行業(yè)領(lǐng)先的企業(yè)以推動本土技術(shù)創(chuàng)新、促進民族產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展壯大為己任，繼續(xù)努力拼搏，不斷自主創(chuàng)新，為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻全部力量。
據(jù)介紹，展訊 SC8800G 基帶芯片采用 CMOS 40nm 先進工藝，集高性能、低功耗、高集成度、低成本四大優(yōu)勢于一身，能夠滿足下一代通信體驗的需求。同時，SC8800G 可運行于 TD-HSPA、TD-SCDMA、GSM、GPRS 和 EDGE 模式，并支持速率為 2.8Mbps 的 TD-HSDPA 和 2.2Mbps 的 TD-HSUPA。
SC8800G 基帶芯片的內(nèi)核采用400MHz的ARM926EJ-S,集成了數(shù)字基帶DBB、模擬基帶A BB和電源管理模塊PMU。
展訊通信有限公司董事長兼首席執(zhí)行官李力游博士表示：“對于展訊研制成功全球首款40納米低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA 多模通信芯片，我們感到無比自豪。這充分證明了我們不僅擁有世界領(lǐng)先的 3G 通信技術(shù)及一流的團隊，同時也具備了先進工藝芯片產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化能力。”
業(yè)內(nèi)人士分析，SC8800G基帶芯片的問世將大大降低 TD-SCDMA 終端價格，能與 2.5G 產(chǎn)品的價格相媲美，為靈活多樣的 3G 業(yè)務(wù)的承載提供更堅實的平臺。同時，40nm 技術(shù)將為 TD-SCDMA、TD-LTE 乃至 4G 技術(shù)的發(fā)展起到巨大推動作用。SC8800G 在全面優(yōu)化芯片性能的同時，大大減少功耗，有利于客戶開發(fā)具有市場競爭力的低功耗手機。同時，作為全球首款40納米低功耗商用 TD-HSPA/TD-SCDMA 多模通信芯片，SC8800G 將對智能城市、物聯(lián)網(wǎng)、移動互聯(lián)網(wǎng)、“三網(wǎng)合一”等領(lǐng)域的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到積極的推動作用。
目前基于展訊 SC8800G 芯片開發(fā)的 TD-HSPA/TD-SCDMA 多模手機已通過工業(yè)與信息化部電信管理局進網(wǎng)測試和中國移動入庫測試，產(chǎn)品完全達到了商用標準。（于寅虎）
pic相關(guān)文章:pic是什么
加入技術(shù)交流群
2011年1月19日，作為中國領(lǐng)先的 2G 和 3G 無線通信終端的核心芯片供應(yīng)商之一，展訊通信有限公司攜手中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、青島海信通信有限公司、華為終端有限公司、沈陽新郵通信設(shè)備有限公司在中國北京人民大會堂發(fā)布全球首款40納米低功耗商用 TD-HSPA/TD-SCDMA 多模通信芯片-SC8800G，并現(xiàn)場展示了多款基于該芯片的商用手機產(chǎn)品。
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/116254.htm非常值得一提的是，目前包括高通在內(nèi)的手機芯片廠家的主流芯片采用的工藝還只是65納米，而高通最新推的WCDMA手機芯片所采用的工藝也不過是45納米。
工信部副部長楊學(xué)山在致辭中表示，基于 SC8800G 開發(fā)的 TD-HSPA/TD-SCDMA 商用手機，是中國通訊產(chǎn)業(yè)鏈互動，并從‘中國制造’邁向‘中國創(chuàng)造’的成功典范。目前中國正處于產(chǎn)業(yè)升級與轉(zhuǎn)型和經(jīng)濟發(fā)展方式加快轉(zhuǎn)變的關(guān)鍵時刻，集成電路設(shè)計企業(yè)的發(fā)展將迎來良好的機遇。希望行業(yè)領(lǐng)先的企業(yè)以推動本土技術(shù)創(chuàng)新、促進民族產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展壯大為己任，繼續(xù)努力拼搏，不斷自主創(chuàng)新，為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻全部力量。
據(jù)介紹，展訊 SC8800G 基帶芯片采用 CMOS 40nm 先進工藝，集高性能、低功耗、高集成度、低成本四大優(yōu)勢于一身，能夠滿足下一代通信體驗的需求。同時，SC8800G 可運行于 TD-HSPA、TD-SCDMA、GSM、GPRS 和 EDGE 模式，并支持速率為 2.8Mbps 的 TD-HSDPA 和 2.2Mbps 的 TD-HSUPA。
SC8800G 基帶芯片的內(nèi)核采用400MHz的ARM926EJ-S,集成了數(shù)字基帶DBB、模擬基帶A BB和電源管理模塊PMU。
展訊通信有限公司董事長兼首席執(zhí)行官李力游博士表示：“對于展訊研制成功全球首款40納米低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA 多模通信芯片，我們感到無比自豪。這充分證明了我們不僅擁有世界領(lǐng)先的 3G 通信技術(shù)及一流的團隊，同時也具備了先進工藝芯片產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化能力。”
業(yè)內(nèi)人士分析，SC8800G基帶芯片的問世將大大降低 TD-SCDMA 終端價格，能與 2.5G 產(chǎn)品的價格相媲美，為靈活多樣的 3G 業(yè)務(wù)的承載提供更堅實的平臺。同時，40nm 技術(shù)將為 TD-SCDMA、TD-LTE 乃至 4G 技術(shù)的發(fā)展起到巨大推動作用。SC8800G 在全面優(yōu)化芯片性能的同時，大大減少功耗，有利于客戶開發(fā)具有市場競爭力的低功耗手機。同時，作為全球首款40納米低功耗商用 TD-HSPA/TD-SCDMA 多模通信芯片，SC8800G 將對智能城市、物聯(lián)網(wǎng)、移動互聯(lián)網(wǎng)、“三網(wǎng)合一”等領(lǐng)域的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到積極的推動作用。
目前基于展訊 SC8800G 芯片開發(fā)的 TD-HSPA/TD-SCDMA 多模手機已通過工業(yè)與信息化部電信管理局進網(wǎng)測試和中國移動入庫測試，產(chǎn)品完全達到了商用標準。（于寅虎）
pic相關(guān)文章:pic是什么
評論