三星芯片制造將有新行動(dòng)

　　企圖成為晶圓代工龍頭廠商的韓國三星電子(Samsung Electronics)，似乎有意再興建一座新晶圓廠;在美國的一場通用平臺技術(shù)(Common Platformtechnology)研討會(huì)上，三星LSI部門總裁N.S.(Stephen)Woo透露，該公司短期之內(nèi)將會(huì)宣布在半導(dǎo)體制造方面的“新行動(dòng)”。

　　Woo并未透露更多詳情，但市場分析師認(rèn)為，三星應(yīng)該是打算再蓋一座新晶圓廠，或是升級現(xiàn)有的晶圓廠。目前三星擁有兩座邏輯芯片廠，包括位于韓國的S1生產(chǎn)線;分析師表示，S1生產(chǎn)線月產(chǎn)能5萬片晶圓，其中有1.5萬片是屬于晶圓代工業(yè)務(wù)。

　　稍早前三星曾宣布投資35億美元擴(kuò)充位于美國奧斯汀的晶圓廠;據(jù)消息來源指出，其大多數(shù)資金將運(yùn)用在邏輯芯片生產(chǎn)業(yè)務(wù)，特別是因應(yīng)蘋果(Apple)這家大客戶的需求。此外，三星也藉由推出20納米技術(shù)，強(qiáng)化其先進(jìn)半導(dǎo)體制程業(yè)務(wù)。

　　為因應(yīng)DRAM市場走緩，三星在2011年將資本支出規(guī)?？s減了14%，據(jù)業(yè)界消息，其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的資本支出約10.3兆韓元(92億美元)、LCD業(yè)務(wù)資本支出約5.4兆韓元(48億美元)，OLED業(yè)務(wù)資本支出則為5.4兆韓元。