解讀2011年被動(dòng)元件供應(yīng)吃緊三大誘因

　　另個(gè)原因是以銅為代表的金屬材料價(jià)格自去年下半年就開(kāi)始走高，拉高了被動(dòng)元件成本，為消除材料漲價(jià)帶來(lái)的壓力，被動(dòng)元件廠商可能會(huì)采取漲價(jià)措施。

　　如何把握被動(dòng)元件的技術(shù)風(fēng)向標(biāo)?

　　被動(dòng)元件是電子產(chǎn)品不可或缺的部件，雖然它沒(méi)有集成電路那樣耀眼的光環(huán)，但是被動(dòng)元件對(duì)于電子產(chǎn)品的發(fā)展有舉足輕重的作用，一顆小小的被動(dòng)元件的缺失可能會(huì)讓你的產(chǎn)品難以下線，甚至影響產(chǎn)品的全線銷售，所以，準(zhǔn)確把握被動(dòng)元件的技術(shù)走勢(shì)非常關(guān)鍵。

　　“小型化是趨勢(shì)，恩尼認(rèn)為其影響遠(yuǎn)遠(yuǎn)不止連接器的小型化——背板、機(jī)架的小型化機(jī)器更高的性能將是下一個(gè)趨勢(shì)。”恩尼的Chris Bruhwiler博士強(qiáng)調(diào)。所以，小型、輕薄已經(jīng)不僅是被動(dòng)元件的發(fā)展趨勢(shì)更成為電子產(chǎn)品發(fā)展的主流，由此，被動(dòng)元件的發(fā)展將繼續(xù)延續(xù)以往的四化發(fā)展路線――小型化、輕薄化、智能化和節(jié)能化。

　　2011年3月15日到17日，第十屆慕尼黑上海電子展將在上海新國(guó)際展覽中心E1、E2館召開(kāi)，屆時(shí)，大批被動(dòng)元件廠商將在現(xiàn)場(chǎng)展示其最新的被動(dòng)元件產(chǎn)品。Tyco Electronics、TDK-EPC、Vishay、Panasonic、Molex、Phoenix Contact、Weidmuller、Harting、Omron、ERNI、LEMO等國(guó)際頂尖廠商，和國(guó)內(nèi)集團(tuán)軍如上海君耀、廈門宏發(fā)、廈門法拉、寧波高正、上海松川、潮州三環(huán)、浙江亞洲龍、佛山英爾電子、海門銀燕電子等悉數(shù)出席。