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芯片成本將變得越來越高。......
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示,今年上半年AI服務(wù)器訂單需求穩(wěn)健增長,下半年英偉達新一代Blackwell GB200服務(wù)器以及WoA AI賦能筆電,陸續(xù)于第三季進入量產(chǎn)出貨階段,將推升原始設(shè)計制造......
MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitors,片式多層陶瓷電容器)是電子行業(yè)用量最多的無源器件之一,隨著消費類電子、汽車電子、工業(yè)控制、數(shù)據(jù)中心等行業(yè)的發(fā)展,電子元器件市場需求暴增,作為無源器件......
PCB 被稱為印制電路板,又稱印刷線路板,作為電子產(chǎn)品中不可或缺的關(guān)鍵互聯(lián)件,也被譽為「電子產(chǎn)品之母」。作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),PCB 印制電路板行業(yè)市場規(guī)模巨大。根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023—2028 年中國印制......
2023 年,受消費電子需求低迷,全球半導體市場萎縮影響,制造設(shè)備的銷售額亦同比下滑。在此背景下,國產(chǎn)半導體設(shè)備廠商卻表現(xiàn)出了強大的生命力。隨著 1 月份過半,年度業(yè)績預(yù)告陸續(xù)揭曉,A 股上市公司 2023 年全年業(yè)績概......
當摩爾定律推動半導體行業(yè)迭代進步時,半導體設(shè)備成為了延續(xù)摩爾定律的重要一環(huán)。在芯片的數(shù)百層結(jié)構(gòu)中,每一層的「沉積、涂膠、曝光、顯影、刻蝕、離子注入、去膠」的背后,都需要半導體設(shè)備零部件合作完成。也有人這么說,半導體行業(yè)就......
2024 年,電子半導體產(chǎn)業(yè)漸入佳境。......
盡管2023年經(jīng)濟下滑,但材料需求和市場增長仍在上升。加利福尼亞州圣地亞哥:TECHCET——一家提供半導體供應(yīng)鏈業(yè)務(wù)和技術(shù)信息的電子材料咨詢公司——宣布,預(yù)計2024年半導體材料市場將反彈,增長近7%,達到740億美元......
倫敦2023年11月15日 /美通社/ -- 隨著Omdia預(yù)測電動汽車 (EV) 革命將引發(fā)新型半導體激增,電力半導體行業(yè)的幾十年舊規(guī)范正面臨挑戰(zhàn)。人工智能熱潮是否會產(chǎn)生類似的影響?功率分立器件、模塊和IC預(yù)測Omdi......
據(jù)TrendForce集邦咨詢表示,2023~2024年MLCC市場需求進入低速成長期,產(chǎn)業(yè)成長空間有限,2023全年MLCC需求量預(yù)估約41,930億顆,年增率僅約3%,主要應(yīng)用市場是智能手機、車用、PC等。由于全球經(jīng)......
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