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          Tensilica擴大對華為子公司海思半導體的授權(quán)

          —— 包括Tensilica IP核、ConnX基帶引擎和HiFi音頻DSP
          作者: 時間:2011-02-15 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            日前宣布,進一步擴大了對華為子公司海思半導體使用數(shù)據(jù)處理器(DPU)、ConnX基帶引擎(BBE16)和HiFi音頻(數(shù)字信號處理)IP核的授權(quán),這些技術(shù)可用于LTE(長期演進技術(shù))基站、手持移動設(shè)備、其他網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施及客戶端設(shè)備的芯片設(shè)計。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/116803.htm

            海思半導體副總裁Teresa He表示:“經(jīng)過一年多的合作,我們對 DPU的高性能、易用性、低功耗和小面積留下了深刻的印象,我們采用了Tensilica杰出的用于基帶信號處理的Vectra和ConnX BBE16內(nèi)核,以幫助提高我們產(chǎn)品的速度/功耗/性能。如今,我們將繼續(xù)采用Tensilica 高性能、低功耗的HiFi音頻核,并為主流音頻標準提供整套軟件支持。”

            Tensilica總裁兼首席執(zhí)行官Jack Guedj表示:“業(yè)界領(lǐng)先的LTE網(wǎng)絡(luò)供應(yīng)商海思半導體通過這項多年合作協(xié)議進一步拓展使用Tensilica DPU,對此我們感到十分高興。海思半導體廣泛采用Tensilica移動無線和網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)設(shè)計解決方案,足以證明Tensilica DPU能夠提供一流的高性能、低功耗解決方案,并可實現(xiàn)快速優(yōu)化并滿足不同SoC設(shè)計的需求。”



          關(guān)鍵詞: Tensilica DSP

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