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          Tensilica2011年全球移動大會展示新產(chǎn)品

          —— Tensilica將參展2011年全球移動大會
          作者: 時間:2011-02-16 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            日前宣布,作為新一代4G (長期演進技術(shù))設備基帶DSP(數(shù)字信號處理器)IP(知識產(chǎn)權(quán))核的頭號供應商,將會參展2011年2月14-18日在西班牙巴塞羅那舉行的全球移動大會。如今15家頂級芯片制造商中的8家采用了的IP核用于其芯片設計。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/116854.htm

            的基帶DSP是基于其可配置Xtensa數(shù)據(jù)處理器IP核而開發(fā)。數(shù)據(jù)處理器(DPU)融合了DSP和CPU的功能,可提供超乎普通CPU和DSP數(shù)十倍的性能,因為DPU能夠利用Tensilica的自動化設計工具進行優(yōu)化,以滿足專用信號處理的性能需求。這確保了Tensilica能夠提供廣泛的解決方案,從輔助RTL模塊工作的微DPU/DSP到4G手持設備和無線基站設計所需的高性能DSP。

            市場調(diào)查公司

            Forward Concepts的首席DSP分析師Will Strauss表示:“Tensilica已躍升頭號基帶DSP IP核供應商,因為Tensilica能夠為手持移動設備和無線基站的設計提供最廣泛的解決方案。Tensilica能夠利用他們可配置DPU技術(shù)幫助客戶的產(chǎn)品快速地面市,而新發(fā)布的BBE64 DSP系列將能夠滿足高級標準更苛刻的需求。”

            Tensilica展位令人印象深刻的產(chǎn)品演示

            Tensilica將于一號大廳的1F39展位展示以下產(chǎn)品:

            - 在日本首次展示的為NTT DOCOMO設計的便攜式LTE數(shù)據(jù)卡;

            - DesignArt Networks設計的LTE基站片上系統(tǒng)芯片;

            - 全面的LTE鏈路演示,基于Tensilica IP 核和mimoOn LTE軟件的H.264視頻傳輸/接收的演示(詳見新聞稿);

            - 采用Tensilica HiFi音頻IP核的多個系統(tǒng)演示。Tensilica的音頻已被用于眾多的頂級智能手機的設計中。



          關鍵詞: Tensilica LTE

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