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          高通獲得SMSC芯片間連接技術(shù)授權(quán)
          
						
          —— ICC能減少功耗和芯片面積
          
						
          
				作者：
				時(shí)間：2011-02-17
				來源：中電網(wǎng)
				
				
				
				
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          　　SMSC公司日前宣布，高通(Qualcomm)已獲得SMSC的專利芯片間連接(Inter-Chip Connectivity，ICC)技術(shù)授權(quán)。
          本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/116929.htm

          　　ICC能讓現(xiàn)已成為數(shù)十億臺電子設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)的USB 2.0協(xié)議，僅以傳統(tǒng)USB 2.0模擬接口一小部分的功率進(jìn)行短距離傳輸，但同時(shí)仍保持模擬USB 2.0連接的大部分軟件兼容性。高速互連(HSIC)規(guī)范(此為USB 2.0規(guī)范的補(bǔ)充)已將ICC技術(shù)納入其中。在適用情況下，例如便攜式應(yīng)用等，相較于模擬USB 2.0接口，ICC技術(shù)能減少功耗與芯片面積。
          

          　　藉由從SMSC取得的ICC技術(shù)授權(quán)，Qualcomm能同時(shí)針對USB 2.0主機(jī)(host)和USB 2.0設(shè)備(device) 的應(yīng)用，開發(fā)出符合HSIC規(guī)范的器件。
          
				
            
                
			
							
          
                
			              
              
            
          
		
          
		
          
		
          
		
          
		
          
			
            
				
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                        芯片間連接技術(shù)
                        
            
          
            
			
          
		
          	
		

	

          
	
	
          
		
          
			
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