英特爾Fab42建廠 兼具450mm晶圓能力

　　近期Intel宣布將投資50億美元自今年年中在亞利桑納州興建Fab42工廠，這間工廠預(yù)計(jì)2013年完工，建成以后可生產(chǎn)基于300mm晶圓， 以及基于14nm制程的芯片產(chǎn)品。雖然目前技術(shù)只能量產(chǎn)300mm晶圓，但是據(jù)Semico Research公司的分析，這間芯片廠不僅能生產(chǎn) 300mm晶圓，還具備了生產(chǎn)基于450mm尺寸晶圓的能力。

　　眾所周知晶圓的直徑越大芯片工藝越小能產(chǎn)出的芯片也就越多，因此芯片廠商都迫切需要生產(chǎn)更大晶圓的技術(shù)。

　　雖然Fab42可能不是首家開始生產(chǎn)基于450mm尺寸晶圓芯片的芯片廠，但它將是全球首間建造時(shí)便將基于450mm晶圓芯片的制造能力考慮在內(nèi)的芯片廠。

　　從Intel Fab42的設(shè)計(jì)看來Intel的眼光還是比長遠(yuǎn)的，初期會(huì)在這間工廠使用效費(fèi)比最高的300mm規(guī)格生產(chǎn)設(shè)備，而經(jīng)濟(jì)條件許可時(shí)則會(huì)再向工廠中加入基于450mm規(guī)格的生產(chǎn)設(shè)備，由此看來當(dāng)然這也是Intel做出的一個(gè)非常聰明的選擇。