漢高推出導(dǎo)電芯片粘接薄膜

　　在最近一系列最新材料革新成就中，漢高公司宣布開發(fā)并推廣其Ablestik C100系列導(dǎo)電芯片粘接薄膜。由于市場上的導(dǎo)電芯片粘接薄膜至今相對為數(shù)較少，該種材料的推出為導(dǎo)電芯片粘接薄膜解決方案有效地確立了基準(zhǔn)。

　　漢高的導(dǎo)電芯片粘接薄膜有Ablestik C130和Ablestik C115兩種型號，厚度分別為30微米和15微米。目前，漢高的導(dǎo)電芯片粘接薄膜使引線框架封裝制造商獲得了薄膜產(chǎn)品相對于傳統(tǒng)芯片粘接劑產(chǎn)品更好的優(yōu)勢。這些優(yōu)勢包括避免芯片傾斜，能夠處理較薄芯片和更好地控制膠層，這些優(yōu)勢提高了加工性能、產(chǎn)量和長期可靠性。

　　“Ablestik C100系列芯片粘接薄膜的開發(fā)是引線框架封裝業(yè)的重大飛躍，”漢高的導(dǎo)電芯片粘接劑產(chǎn)品開發(fā)總監(jiān)Kevin Becker解釋道。 “薄膜提供了無與倫比的過程控制和可靠性，如今這些優(yōu)勢已不再局限于非導(dǎo)電工藝，而是同樣可以用于導(dǎo)電材料應(yīng)用領(lǐng)域。”

　　Ablestik C100系列薄膜芯片粘接材料適用的芯片尺寸從1mm x 1mm到6mm× 6mm不等，可用于QFN和QFP等多種封裝類型，因此適用于廣泛的制造領(lǐng)域。此外，該材料較好的潤濕能力和低溫粘合性提供了極其穩(wěn)定的粘接強(qiáng)度，可在潮濕環(huán)境和MSL 2級條件下牢牢地粘附于所有引線框架的拋光表面上。

　　“由于晶片不斷變薄，引線框架封裝專家需要采用新的芯片粘接薄膜以提供加工支持并確保穩(wěn)定性，”Becker總結(jié)道。“Ablestik C100系列材料結(jié)合了其他優(yōu)勢，構(gòu)成了重要的過程控制元素。這些導(dǎo)電薄膜真正地改變了以往局面。”

　　如需漢高Ablestik C130或Ablestik C115產(chǎn)品的更多信息，請致電714-368-8000或登錄漢高網(wǎng)站www.henkel.com。中國國際半導(dǎo)體展覽會將于3月15-17日在中國上海舉辦，誠邀參觀者前往2409號展位與漢高團(tuán)隊(duì)共同探討最新創(chuàng)新成果。