漢高推出導(dǎo)電芯片粘接薄膜

　　在最近一系列最新材料革新成就中，漢高公司宣布開(kāi)發(fā)并推廣其Ablestik C100系列導(dǎo)電芯片粘接薄膜。由于市場(chǎng)上的導(dǎo)電芯片粘接薄膜至今相對(duì)為數(shù)較少，該種材料的推出為導(dǎo)電芯片粘接薄膜解決方案有效地確立了基準(zhǔn)。

　　漢高的導(dǎo)電芯片粘接薄膜有Ablestik C130和Ablestik C115兩種型號(hào)，厚度分別為30微米和15微米。目前，漢高的導(dǎo)電芯片粘接薄膜使引線框架封裝制造商獲得了薄膜產(chǎn)品相對(duì)于傳統(tǒng)芯片粘接劑產(chǎn)品更好的優(yōu)勢(shì)。這些優(yōu)勢(shì)包括避免芯片傾斜，能夠處理較薄芯片和更好地控制膠層，這些優(yōu)勢(shì)提高了加工性能、產(chǎn)量和長(zhǎng)期可靠性。

　　“Ablestik C100系列芯片粘接薄膜的開(kāi)發(fā)是引線框架封裝業(yè)的重大飛躍，”漢高的導(dǎo)電芯片粘接劑產(chǎn)品開(kāi)發(fā)總監(jiān)Kevin Becker解釋道。 “薄膜提供了無(wú)與倫比的過(guò)程控制和可靠性，如今這些優(yōu)勢(shì)已不再局限于非導(dǎo)電工藝，而是同樣可以用于導(dǎo)電材料應(yīng)用領(lǐng)域。”

　　Ablestik C100系列薄膜芯片粘接材料適用的芯片尺寸從1mm x 1mm到6mm× 6mm不等，可用于QFN和QFP等多種封裝類(lèi)型，因此適用于廣泛的制造領(lǐng)域。此外，該材料較好的潤(rùn)濕能力和低溫粘合性提供了極其穩(wěn)定的粘接強(qiáng)度，可在潮濕環(huán)境和MSL 2級(jí)條件下牢牢地粘附于所有引線框架的拋光表面上。

　　“由于晶片不斷變薄，引線框架封裝專(zhuān)家需要采用新的芯片粘接薄膜以提供加工支持并確保穩(wěn)定性，”Becker總結(jié)道。“Ablestik C100系列材料結(jié)合了其他優(yōu)勢(shì)，構(gòu)成了重要的過(guò)程控制元素。這些導(dǎo)電薄膜真正地改變了以往局面。”

　　如需漢高Ablestik C130或Ablestik C115產(chǎn)品的更多信息，請(qǐng)致電714-368-8000或登錄漢高網(wǎng)站www.henkel.com。中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)將于3月15-17日在中國(guó)上海舉辦，誠(chéng)邀參觀者前往2409號(hào)展位與漢高團(tuán)隊(duì)共同探討最新創(chuàng)新成果。