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          無線科技成就手機“霸主”

          —— 未來世界靠手機“互聯(lián)互通”
          作者: 時間:2011-02-24 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            本年度移動世界大會(MWC)站在21世紀(jì)又一個十年的起點。極目遠(yuǎn)眺,公眾希望看到無線科技未來的模樣,在此邏輯下,作為行業(yè)翹楚,公司的動向就被各界所關(guān)注。“將各點融匯”(Connecting the Dots)是公司董事長兼首席執(zhí)行官保羅·雅各布博士在MWC期間的重點表述,他表示,未來,萬事萬物將以手機為中心,通過無線科技實現(xiàn)“互聯(lián)互通”;雅各布博士同時預(yù)測,到2014年,全球70%以上的消費電子終端將與互聯(lián)網(wǎng)相連。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/117208.htm

            圍繞“以手機為中心,將各點融匯”,公司與合作伙伴在MWC期間的發(fā)布與展示為公眾提供了一幅“未來無線科技”的清晰畫卷。

            合作:最新智能終端閃亮登場

            MWC前后,多家公司發(fā)布其最新終端產(chǎn)品,高通公司芯片對其起到了舉足輕重的支撐作用。2月9日,惠普發(fā)布TouchPad平板電腦,以及Veer和Pre 3兩款WebOS智能手機。這三款基于WebOS系統(tǒng)的惠普智能終端都配備了高通公司的系列處理器;而在MWC 首日,索愛正式發(fā)布了采用高通1GHz 芯片的Xperia Play PSP游戲手機,這款手機采用Android 2.3系統(tǒng),并將有來自20個工作室的至少50款游戲配屬上市。

            關(guān)于的行業(yè)領(lǐng)先地位,保羅·雅各布博士在MWC期間表示:“在最智能的手機中跳躍著‘龍’之心。”(Inside the smartest smartphone beats the heart of the “Dragon”)

            資料顯示,2010財年,高通公司支持合作伙伴推出了745款終端產(chǎn)品。這其中,高通公司的旗艦品牌Snapdragon作為行業(yè)標(biāo)桿開創(chuàng)性地結(jié)合了超過GHz的處理性能、廣泛的3G無線連接能力和豐富功能,支持合作伙伴推出了多款備受市場青睞的高端智能手機和平板電腦。最新數(shù)據(jù)顯示,目前已有超過75款Snapdragon商用終端推出,而僅在2011年的前6周,又有25款采用Snapdragon的終端問世。

            此外,在未來增量方面,數(shù)據(jù)顯示還有150多款Snapdragon終端正在設(shè)計中,另有20家公司正在進(jìn)行基于此芯片的平板電腦設(shè)計。

            圖:高通公司展臺琳瑯滿目的終端展示

            終端:四核等新一代Snapdragon大放異彩

            合作伙伴對于Snapdragon的信心建立于這款芯片的不斷推陳出新。年初CES期間,宏碁、華碩和泛泰等公司就已發(fā)布了多款基于雙CPU Snapdragon的平板電腦參考設(shè)計或?qū)嶋H產(chǎn)品。

            MWC期間,高通公司發(fā)布了下一代Snapdragon移動芯片組系列,該舉措引起業(yè)界高度關(guān)注。資料顯示,用于下一代Snapdragon的新處理器微架構(gòu)被命名為Krait,它將在行業(yè)內(nèi)重新定義產(chǎn)品的性能——這款產(chǎn)品的每個內(nèi)核最高運行速度可達(dá)2.5GHz;較當(dāng)前基于ARM的CPU內(nèi)核,全面性能提高150%,并將功耗降低65%。這一系列芯片組覆蓋單核、雙核及四核版本,包括具有最高達(dá)四個3D內(nèi)核的新 Adreno GPU系列,并集成多模LTE調(diào)制解調(diào)器。

            據(jù)了解,此次發(fā)布的下一代Snapdragon芯片組包括單核MSM8930、雙核和四核APQ8064。該系列所有芯片組都集成四重連接解決方案——WiFi、GPS、藍(lán)牙和FM,并且支持近場通信(NFC),立體3D(S3D)視頻和圖像捕捉及播放。作為Snapdragon芯片組的標(biāo)準(zhǔn)功能,這一系列的產(chǎn)品也將支持所有主流操作系統(tǒng)并適用于各層次的產(chǎn)品。

            具體產(chǎn)品方面,單核MSM8930是世界上首款集成LTE調(diào)制解調(diào)器、針對大眾市場LTE智能手機的單芯片解決方案。該產(chǎn)品集成了新的Adreno 305 GPU,其性能是原有Adreno處理器的6倍以上。

            雙核是世界上首款集成多模3G/LTE調(diào)制解調(diào)器的雙核解決方案,其設(shè)計將滿足多任務(wù)智能手機和平板電腦的需求。該產(chǎn)品包含兩個異步CPU內(nèi)核,每個內(nèi)核皆可獨立調(diào)控以發(fā)揮最大效率。還支持雙通道LP DDR內(nèi)存,且具有Adreno 225圖形處理器,其性能是原有Adreno處理器的8倍。

            四核APQ8064的設(shè)計將滿足下一代計算和娛樂終端的性能需求,同時提供最小化的功率消耗。與Snapdragon雙核產(chǎn)品一樣,APQ8064也使用異步CPU內(nèi)核,每個內(nèi)核可獨立調(diào)控從而發(fā)揮最大效率。APQ8064處理器使用了首次面世的Adreno 320四核GPU,從而提供游戲機品質(zhì)的游戲體驗并渲染豐富的用戶界面。

            高通方面表示,MSM8960預(yù)計于2011年第二季度出樣,MSM8930和APQ8064預(yù)計將于2012年上半年出樣。

            圖:“形容嬌小”性能強大的Snapdragon芯片


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          關(guān)鍵詞: 高通 Snapdragon MSM8960

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