無線科技成就手機“霸主”

　　網(wǎng)絡(luò)：多模是行業(yè)關(guān)注重點

　　以智能手機及終端作延展，無線網(wǎng)絡(luò)的“管道”作用也被各界所關(guān)注。在3G演進及下一代無線技術(shù)方面，高通公司同樣在業(yè)界擁有領(lǐng)先地位。

　　MWC期間，高通公司推出了基于28納米工藝并支持下一代Release 9 HSPA+的芯片組MDM8225，其技術(shù)增強功能可使芯片組支持最高達84 Mbps的下行數(shù)據(jù)傳輸速率。高通公司產(chǎn)品管理高級副總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“雙載波HSPA+已被證明是一種廣受歡迎的標(biāo)準(zhǔn)，借助高通公司的新芯片組，終端OEM廠商能夠開發(fā)出高性能、低功耗和小尺寸的終端，如USB調(diào)制解調(diào)器或便攜式WiFi熱點，充分利用HSPA+ Release 9提供更高數(shù)據(jù)傳輸速率的優(yōu)勢。”高通方面表示，MDM8225芯片組將支持所有主要的3GPP無線電頻段，包括1800MHz頻段。隨著運營商計劃重新利用1800MHz頻譜以提供更大的數(shù)據(jù)容量，MDM8225將成為在1800MHz頻段支持HSPA+的高通公司系列芯片組的新成員。

　　據(jù)了解，美國T-Mobile公司(T-Mobile USA)將與高通公司進行合作，于2012年通過MDM8225芯片組推出84 Mbps的HSPA+服務(wù)。

　　LTE方面，高通公司在MWC期間發(fā)布了其最新產(chǎn)品MDM9615，MDM9625和MDM9225。資料顯示，MDM9615將支持LTE(FDD和TDD)、雙載波HSPA+、EV-DO版本B和TD-SCDMA，其多模特性可使OEM廠商以最小的成本為其全球客戶開發(fā)出多模LTE或雙載波HSPA+終端;而MDM9625和MDM9225將支持LTE FDD和LTE TDD UE Category 4移動寬帶標(biāo)準(zhǔn)，提供高達150 Mbps的下行峰值數(shù)據(jù)速率，并使用28納米節(jié)點技術(shù)制造。這兩款芯片組還向后兼容前幾代LTE和其它無線寬帶標(biāo)準(zhǔn)，為使用配備MDM9625或MDM9225芯片組的USB調(diào)制解調(diào)器的用戶提供在全球幾乎所有網(wǎng)絡(luò)上均不中斷的寬帶數(shù)據(jù)連接。

　　圖：在3G演進及下一代無線技術(shù)方面，高通公司同樣擁有領(lǐng)先地位

　　應(yīng)用：源動力技術(shù)推動行業(yè)發(fā)展

　　與“以手機為中心，將各點融匯”相呼應(yīng)的是，保羅·雅各布博士曾在多個場合表示，無線科技已經(jīng)成為一項“源動力技術(shù)”(enabling technology)，他認(rèn)為，通信技術(shù)正在推動其他行業(yè)的發(fā)展。

　　MWC期間，擴增實境、無線充電、無線醫(yī)療、智能交通、社交網(wǎng)絡(luò)等無線計算及應(yīng)用領(lǐng)域仍是高通公司及合作伙伴展示的重點。

　　擴增實境方面，高通公司在MWC期間宣布了2010年開發(fā)者挑戰(zhàn)賽獲獎名單。資料顯示，高通公司的擴增實境平臺于2010年10月發(fā)布，利用計算機視覺技術(shù)使圖形與現(xiàn)實世界中的基礎(chǔ)對象建立聯(lián)系。這種方法是目前將終端GPS和羅盤用于地圖應(yīng)用的演進?；谝曈X的擴增實境提供截然不同的用戶體驗，其中的圖形看起來就像是疊加在現(xiàn)實世界物品之上。

　　無線醫(yī)療方面，高通公司展示的可佩戴移動終端引起了業(yè)內(nèi)人士的關(guān)注，據(jù)介紹，高通的芯片一方面利用了高端的高集成處理器，另一方面，也向移動醫(yī)療等行業(yè)用戶開放了完整的API。此前，有分析師預(yù)測，受消費者需求推動，僅無線醫(yī)療領(lǐng)域，2010年全球所創(chuàng)造的價值有望高達500-600億美元，其中大部分來自遠程監(jiān)控服務(wù)和技術(shù)。而到2014年，可佩戴式無線傳感器的年銷量將突破4億部。

　　圖：現(xiàn)場展示的無線醫(yī)療應(yīng)用，可測量心電圖、心率、呼吸、表面溫度