科達半導體IGBT封裝測試項目投產(chǎn)

　　科達半導體封裝測試項目投產(chǎn)儀式在東營經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)舉行。

　　科達半導體封裝測試項目于2010年6月開工建設，從投資建設到正式投產(chǎn)，僅用了6個月的時間，創(chuàng)造了國內(nèi)封裝測試項目建設周期最短、投產(chǎn)速度最快的成功范例。項目擁有國際最新型設備150余臺套，主要從事T0247、T03P、T0220等功率半導體器件的封裝測試，年可生產(chǎn)各類器件3.1億只，年產(chǎn)值3億元以上。封裝測試項目的成功投產(chǎn)，將進一步提高科達半導體公司在成本、交貨期、質(zhì)量等方面的競爭能力。

　　近年來，科達集團搶抓實施黃、藍戰(zhàn)略的重大機遇，全力進軍電子信息領域，引進了國內(nèi)半導體行業(yè)領軍人物、入選國家“千人計劃”的陳智勇博士作為企業(yè)技術帶頭人，組建了山東省半導體工程技術中心，建成了國內(nèi)第一條IGBT后道生產(chǎn)線，成為國內(nèi)第一家具有自主知識產(chǎn)權的IGBT供應商。