海思半導(dǎo)體選用概倫電子SPICE建模解決方案

　　SPICE建模方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商概倫電子科技有限公司(ProPlus Electronics Co., Ltd.，下稱概倫電子)近日宣布，海思半導(dǎo)體有限公司(HiSilicon Technologies Co., Ltd.)已采用概倫電子領(lǐng)先的BSIMProPlus™ SPICE建模平臺(tái)，用于海思的高性能集成電路芯片設(shè)計(jì)，以提升其在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)，特別是45納米以下的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

　　海思半導(dǎo)體有限公司總部位于深圳，前身是華為集成電路設(shè)計(jì)中心。海思在北京、上海、美國(guó)硅谷和瑞典設(shè)有設(shè)計(jì)分部。海思的產(chǎn)品覆蓋無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、固定網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字媒體等領(lǐng)域的芯片及解決方案，成功應(yīng)用在全球100多個(gè)國(guó)家和地區(qū);在數(shù)字媒體領(lǐng)域，海思已推出網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控芯片及解決方案、可視電話芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解決方案。

　　采用概倫電子的建模方案，海思將能夠建立和發(fā)展起自己內(nèi)部的SPICE建模和驗(yàn)證能力，從而充分挖掘高階工藝的潛能，實(shí)現(xiàn)最佳性能的設(shè)計(jì)。在更高階工藝中，SPICE模型變得越來(lái)越復(fù)雜，晶圓代工廠在向IC設(shè)計(jì)公司提供高質(zhì)量、高效、更廣范圍和足夠精度的模型庫(kù)時(shí)，面臨著諸多挑戰(zhàn)。另一方面，如何更好的利用工藝潛能，以達(dá)到給定工藝下的最佳性能和良率控制，也是設(shè)計(jì)工程師長(zhǎng)期以來(lái)需要解決的巨大難題。隨著半導(dǎo)體工藝進(jìn)入100納米以下的范疇，工藝的偏差(Process variation)，以及各種可靠性問(wèn)題如HCI、NBTI、PBTI等，都會(huì)對(duì)器件的性能造成極大影響，最終影響產(chǎn)品性能和良率。更高階工藝如45納米以下的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，則更必須額外考慮鄰近效應(yīng)(layout proximity effects)的建模及其對(duì)設(shè)計(jì)的影響。概倫電子提供了最完整的SPICE建模解決方案，作為行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者有著17年服務(wù)于世界領(lǐng)先的晶圓代工廠、IDM和Fabless設(shè)計(jì)公司的豐富經(jīng)驗(yàn)。使用概倫電子的解決方案，海思能夠依據(jù)自己的設(shè)計(jì)需求，對(duì)代工廠提供的模型進(jìn)行進(jìn)一步的驗(yàn)證和改進(jìn)，并在一些特定的應(yīng)用中建立自己的模型，從而增加產(chǎn)品的附加值，并進(jìn)行性能和良率的最佳優(yōu)化。

　　“我們認(rèn)識(shí)到發(fā)展內(nèi)部建模(in-house)能力對(duì)高階工藝下電路設(shè)計(jì)的重要性，因此我們選擇了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的SPICE建模工具和解決方案BSIMProPlus建模平臺(tái)，這將幫助我們進(jìn)一步提升高端產(chǎn)品的設(shè)計(jì)能力，提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。” 海思半導(dǎo)體有限公司模擬開發(fā)部部長(zhǎng)王小渭先生表示。

　　“當(dāng)半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)入100納米以下的時(shí)代，制造工藝的演進(jìn)給高性能設(shè)計(jì)帶來(lái)了越來(lái)越多的挑戰(zhàn)，定制化的SPICE模型能解決其中的很多問(wèn)題，提升產(chǎn)品的性能和良率。源于其高性能、豐富的特性和強(qiáng)大的支持能力，BSIMProPlus建模平臺(tái)十多年來(lái)一直是先進(jìn)半導(dǎo)體公司和領(lǐng)先Fabless設(shè)計(jì)公司的首要選擇。” 概倫電子科技有限公司董事長(zhǎng)劉志宏博士介紹說(shuō)，“很高興看到海思采用我們的解決方案，進(jìn)行SPICE模型的定制化將幫助海思更好的挖掘高階工藝的潛能，提升產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。”

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