晶圓代工廠整合第三方設(shè)計(jì)工具已成趨勢(shì)

　　芯片設(shè)計(jì)愈趨復(fù)雜，對(duì)已驗(yàn)證IP的需求也愈來(lái)愈高，根據(jù)全球半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(GSA)統(tǒng)計(jì)，2010年晶圓代工廠提供給IC設(shè)計(jì)業(yè)者的IP數(shù)量，已經(jīng)超過以IP授權(quán)為主要業(yè)務(wù)的第三方IP供貨商。為了縮短芯片設(shè)計(jì)至量產(chǎn)時(shí)間，臺(tái)積電旗下創(chuàng)意、聯(lián)電旗下智原等2家設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)者，已經(jīng)成為晶圓雙雄搶食IP授權(quán)市場(chǎng)趨勢(shì)下的主要受惠者。

　　根據(jù)GSA調(diào)查統(tǒng)計(jì)，IC設(shè)計(jì)業(yè)者的IP來(lái)源，雖然因?yàn)?a class="contentlabel" href="http://www.ex-cimer.com/news/listbylabel/label/芯片設(shè)計(jì)">芯片設(shè)計(jì)功能區(qū)塊(designblock)仍以自家技術(shù)為主，自有IP比例達(dá)到66%，但是去年一年當(dāng)中，已有愈來(lái)愈多的IC設(shè)計(jì)業(yè)者開始依賴晶圓代工廠提供IP，有18%的IP來(lái)自于晶圓代工廠，而第三方IP供貨商的提供比重已降至16%。

　　而根據(jù)調(diào)查，在IC設(shè)計(jì)業(yè)者的產(chǎn)品成本結(jié)構(gòu)當(dāng)中，晶圓代工費(fèi)用的占比達(dá)54%，封裝測(cè)試合計(jì)成本占比約36%，第三方IP供貨商授權(quán)費(fèi)用則占7%。

　　業(yè)者指出，當(dāng)制程進(jìn)入65納米以下世代后，芯片由設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的時(shí)間拉長(zhǎng)，要縮短芯片出貨前置時(shí)間，與晶圓代工廠擴(kuò)大合作內(nèi)容，多采用晶圓代工廠經(jīng)驗(yàn)證的IP，已經(jīng)成為最好的方法。

　　臺(tái)積電2008年成立開放創(chuàng)新平臺(tái)(OIP)，整合本身及第三方供貨商的設(shè)計(jì)工具EDA及IP、制程技術(shù)及流程服務(wù)等，已建立了臺(tái)積電爭(zhēng)食IP授權(quán)市場(chǎng)大餅基礎(chǔ)。而為了讓IP使用活化，臺(tái)積電旗下創(chuàng)意電子為IC設(shè)計(jì)業(yè)者提供的NRE及驗(yàn)證工程服務(wù)，因此創(chuàng)意也成為IC設(shè)計(jì)廠或IDM廠向臺(tái)積電投片的最快快捷方式。

　　臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀曾指出，晶圓代工廠不能再像過去般只提供芯片制造服務(wù)，而是要與上游芯片設(shè)計(jì)客戶合作，在設(shè)計(jì)一開始就進(jìn)行充份的合作，協(xié)助客戶縮短芯片設(shè)計(jì)時(shí)間及成本，除了提供臺(tái)積電本身龐大的IP供客戶使用，對(duì)第三者EDA工具、IP等供貨商的產(chǎn)品進(jìn)行驗(yàn)證，并納入臺(tái)積電的經(jīng)投片驗(yàn)證IP清單中，減少芯片由設(shè)計(jì)端到制造端可能發(fā)生的問題。

　　聯(lián)電當(dāng)年將IP及委托設(shè)計(jì)(NRE)部門切割獨(dú)立為智原后，智原已經(jīng)是IC設(shè)計(jì)廠要在聯(lián)電投片時(shí)，最主要的IP供貨商。而隨著晶圓代工產(chǎn)能吃緊，向智原取得經(jīng)驗(yàn)證IP進(jìn)行投片，可大幅縮短前置時(shí)間，所以智原總經(jīng)理林孝平表示，今年IP業(yè)務(wù)營(yíng)收將較去年大幅成長(zhǎng)3成。