技術(shù)創(chuàng)新為德國(guó)漢高帶來(lái)生機(jī)

　　擁有135年歷史的德國(guó)漢高，能在快速發(fā)展的半導(dǎo)體與電子制造產(chǎn)業(yè)中保持活力，依靠的是不斷的技術(shù)創(chuàng)新。3月中的SEMICON China展會(huì)期間，筆者采訪了漢高全球電子部營(yíng)銷及通訊總監(jiān) Douglass Dixon，在他看來(lái)，貼近客戶，為客戶提供高品質(zhì)、高性能并具有競(jìng)爭(zhēng)力價(jià)格的產(chǎn)品是漢高生存與發(fā)展的關(guān)鍵。

　　近年來(lái)，隨著銀價(jià)的不斷攀升，半導(dǎo)體封裝企業(yè)對(duì)材料成本的控制要求日益提高，為此，漢高研發(fā)人員投入了3年的時(shí)間，開(kāi)發(fā)成功了全新的銅鍍銀芯片粘接填充技術(shù)，通過(guò)減少銀的用量，在保證性能的同時(shí)有效地降低了材料的成本。Douglass Dixon說(shuō)，產(chǎn)品在客戶端的驗(yàn)證通常需要6-8個(gè)月，有時(shí)甚至到一年的時(shí)間，目前中國(guó)及世界各地的不少客戶都已對(duì)這項(xiàng)有效降低生產(chǎn)成本的芯片粘接技術(shù)表示極大的興趣并逐步引入驗(yàn)證使用。

　　在最近一系列最新材料革新成就中，漢高宣布開(kāi)發(fā)成功Ablestik C100系列導(dǎo)電芯片粘接薄膜。由于市場(chǎng)上的導(dǎo)電芯片粘接薄膜至今相對(duì)為數(shù)較少，該材料的推出為導(dǎo)電芯片粘接薄膜解決方案有效地確立了基準(zhǔn)。漢高的導(dǎo)電芯片粘接薄膜有Ablestik C130和Ablestik C115兩種型號(hào)，厚度分別為30微米和15微米。目前，漢高的導(dǎo)電芯片粘接薄膜使引線框架封裝制造商獲得了薄膜產(chǎn)品相對(duì)于傳統(tǒng)芯片粘接劑產(chǎn)品更好的優(yōu)勢(shì)，即避免了芯片傾斜，能夠處理較薄芯片和更好地控制膠層，同時(shí)又提高了加工性能、產(chǎn)量和長(zhǎng)期可靠性。

　　隨著更多的封裝企業(yè)轉(zhuǎn)移到亞太地區(qū)，為貼近客戶，漢高也將更多的工廠設(shè)在的中國(guó)及亞太地區(qū)。目前公司電子材料的生產(chǎn)70%來(lái)自亞太，并在中國(guó)的煙臺(tái)，上海外高橋及連云港設(shè)立了制造廠。

　　Douglass Dixon還記得20年前自行車時(shí)代的北京。中國(guó)城市在發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也在不斷進(jìn)步，而與世界接軌的核心技術(shù)的采用將有效促進(jìn)了中國(guó)與國(guó)際的技術(shù)接軌。