臺(tái)廠上游原材料自主性低

　　日本311東北強(qiáng)震過后，震垮了全球半導(dǎo)體材料供應(yīng)鏈，正當(dāng)大家掀起一波搶料潮的同時(shí)，韓系廠商卻能夠在這個(gè)時(shí)刻漁翁得利，才發(fā)現(xiàn)臺(tái)系廠商對(duì)于上游原材料的自主性竟然如此低，從IC載板、印刷電路板與軟板產(chǎn)業(yè)來看，以所需BT樹脂、玻纖細(xì)紗/薄布以及壓延銅箔，其5月之后的供應(yīng)情況最有疑慮。

　　臺(tái)灣電子產(chǎn)業(yè)過去一直以來與日本具有高度的關(guān)連性，不過這樣唇齒相依的關(guān)連性，卻要從這次的日本東北強(qiáng)震之后才感受得到，從最上游的半導(dǎo)體，一路連到下游的印刷電路板。以IC載板所需的BT樹脂來說，經(jīng)過這一次地震，才知道，三菱瓦斯與日立化成連手拿下全球高達(dá)80-90%的市占率。另外，玻纖紗布一貫廠日東紡更是在高階的玻纖細(xì)紗、薄布市場(chǎng)上擁有超過50%的市占率，而壓延銅箔大廠日礦金屬一樣也擁有40-50%的市占率。

　　三菱瓦斯位于災(zāi)情嚴(yán)重的福島，預(yù)計(jì)4月上旬才會(huì)恢復(fù)生產(chǎn)，惟產(chǎn)能僅是地震前的四分之一。日東紡的生產(chǎn)基地一樣位于福島市，由于玻纖紗窯爐屬于高耗能產(chǎn)業(yè)，需要穩(wěn)定且強(qiáng)大的瓦斯供應(yīng)，復(fù)工時(shí)程并不明朗。另外，日礦金屬位于茨城縣，雖然設(shè)備受損程度輕微，但短期之內(nèi)則必須面臨交通、限電等問題。

　　國(guó)內(nèi)IC載板業(yè)者包括景碩、欣興、南電均以日系廠商為主要的供貨商，又因?yàn)檫@次供應(yīng)鏈恐將出現(xiàn)短缺的BT樹脂以應(yīng)用于通訊用載板為主(CSP)，使得景碩首當(dāng)其沖，欣興受到的沖擊也不低，南電本身以PC相關(guān)用載板為主，集團(tuán)內(nèi)部本身即提供可用的載板材料，供應(yīng)情況較無疑慮。

　　據(jù)悉，BT樹脂因?yàn)橛袑＠⒅圃扉T坎高等條件，一般業(yè)者不容易跨入，過去以來，均掌握在日系廠商手中，即使國(guó)內(nèi)IC載板業(yè)者想要分散原物料的供貨風(fēng)險(xiǎn)，但是在產(chǎn)品可靠度、效能以及采購(gòu)成本等各種因素考慮下，并不這么容易達(dá)成分散的目的。

　　現(xiàn)在，IC載板業(yè)者評(píng)估，已有類BT樹脂的材料可替代，但也只能相似，并卻沒有辦法100%與BT樹脂一樣，短期之內(nèi)，或許可以趕快通過認(rèn)證，改采替代方案因應(yīng)，不過，BT樹脂高達(dá)40%的供應(yīng)缺口，恐將不是一時(shí)半刻可以解決的事。

　　目前以臺(tái)塑集團(tuán)旗下的南亞最具有垂直整合的效果，從上游的玻纖紗、玻纖布、銅箔、銅箔基板，到下游的印刷電路板、載板等，在材料的供應(yīng)上，可以說是達(dá)到自給自足的程度。

　　國(guó)內(nèi)以南亞具有類BT樹脂的生產(chǎn)技術(shù)，而臺(tái)光電則坦言，該產(chǎn)品制作困難度極高，仍在研發(fā)階段，而這次卻發(fā)現(xiàn)到，韓國(guó)廠商包括LG化學(xué)、Doosan均有技術(shù)可以生產(chǎn)類BT樹脂產(chǎn)品，擁有材料自主性。

　　除了BT樹脂之外，日本的日東紡掌握50-60%的高階玻纖細(xì)紗、玻纖薄布的市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)同業(yè)說，日東紡的產(chǎn)品可以說是A+等級(jí)，競(jìng)爭(zhēng)力極高，目前國(guó)內(nèi)可以相抗衡者大概就只有南亞必成，富喬也正在急起直追，希望可以打鐵趁熱，盡快通過認(rèn)證。

　　國(guó)內(nèi)銅箔基板廠則認(rèn)為，短期之內(nèi)，高階市場(chǎng)的玻纖細(xì)紗、玻纖薄布恐將出現(xiàn)供貨吃緊的狀態(tài)，除了轉(zhuǎn)以其他業(yè)者的產(chǎn)品因應(yīng)之外，也將透過改變產(chǎn)品設(shè)計(jì)，降低薄布的使用比例。

　　壓延銅箔大廠日礦金屬在壓延銅箔市場(chǎng)也擁有高達(dá)40-50%，過去更高達(dá)70%的市占率。軟板業(yè)者評(píng)估，日礦金屬在馬來西亞還有生產(chǎn)基地可以因應(yīng)，因此并不擔(dān)心供貨的情況，加上還有市場(chǎng)上還有庫(kù)存可以支持。

　　壓延銅箔主要應(yīng)用在軟板上面，也就是軟性銅箔基板最主要的材料，延展性較高，且具高撓曲、耐折等特性，相當(dāng)適用于折迭式的產(chǎn)品上面，不過近年來，電子產(chǎn)品逐漸以直立式為主，包括智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)等，加上電解銅箔的延展性逐漸改善，因此軟板廠紛紛改用價(jià)格較便宜的電解銅箔。

　　整體而言，日本廠商在高階關(guān)鍵電子材料具有不可動(dòng)搖的地位，也因?yàn)楦唠A，短期之內(nèi)，要找到替代性材料更不容易，藉由這次的地震，將可以讓臺(tái)系的廠商更加體認(rèn)到材料自主性的重要，也可以激勵(lì)讓本土的材料供貨商積極提升產(chǎn)品等級(jí)，爭(zhēng)取轉(zhuǎn)單效應(yīng)。