日本地震或使全球芯片銷售收入提高7%

　　研究機構IHSiSuppli表示，由于日本地震導致該國存儲芯片供應減少之后推動價格走高，預計2011年全球半導體銷售收入將增長7%至3,250億美元。

　　綜合媒體4月6日報道，研究機構IHSiSuppli表示，由于3月份日本大地震推動電腦存儲芯片價格走高，2011年全球半導體銷售收入可能增長7%至3,250億美元。

　　IHSiSuppli將2011年全球芯片銷售收入預期上調至3,252億美元。該機構在2月份的預測為增長5.8%至3,201億美元。

　　IHSiSuppli預測動態(tài)隨機存取存儲(DRAM)芯片受價格意外上漲的影響最為嚴重。它預計2011年DRAM芯片銷售量將減少4%，之前該機構的預測為減少10.6%。

　　IHSiSuppli的DRAM與存儲器首席分析師霍華德(MikeHoward)說：“地震將導致3月和4月全球DRAM銷售量減少1.1%。”

　　該機構表示，DRAM合同均價在4月份最高可上漲2%，而之前的預測為下跌3-4%。另外定價壓力應該會在下半年得到緩解。

　　全球超過1/3的NAND閃存芯片是由日本供應，這種芯片主要用于平板電腦和智能手機。另外日本還提供全球14%的DRAM芯片。日本是全球最大的硅片生產(chǎn)國，占全球供應量的60%左右。

　　最大的硅片供應商信越公司(SHINETSU)工廠遭到地震和海嘯襲擊后產(chǎn)量已經(jīng)減少，該公司占全球硅片生產(chǎn)的20%。