國(guó)內(nèi)集成電路加大產(chǎn)能
國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷2008年、2009年的行業(yè)低谷后,自2010年以來逐步踏上復(fù)蘇道路。伴隨行業(yè)景氣的回升,幾家集成電路代工巨頭近期爭(zhēng)相宣布新的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,希望通過產(chǎn)能擴(kuò)充以布局未來幾年不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)商機(jī),并進(jìn)一步提升規(guī)模效益。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/118490.htm近日,中國(guó)內(nèi)地最大的集成電路代工企業(yè)中芯國(guó)際宣布,未來五年將實(shí)現(xiàn)“產(chǎn)能三級(jí)跳”,到2015年年銷售額將由2010年的15億美元增至50億美元,年芯片產(chǎn)量將達(dá)200萬片。中芯國(guó)際董事長(zhǎng)江上舟表示,公司計(jì)劃在五年內(nèi)大幅擴(kuò)充產(chǎn)能,并將在三年內(nèi)使工藝技術(shù)趕上世界先進(jìn)水平,以適應(yīng)全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。隨后不久,環(huán)境保護(hù)部網(wǎng)站信息顯示,中芯國(guó)際擬在北京興建集成電路生產(chǎn)線二期項(xiàng)目,總投資額達(dá)460.6億元人民幣。
除中芯國(guó)際外,記者近日從臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司上海公司處獲悉,臺(tái)積電計(jì)劃投資逾6億美元,將上海松江工廠的8英寸集成電路芯片生產(chǎn)線產(chǎn)能由目前每月3.5萬片擴(kuò)充至11萬片,預(yù)計(jì)到2012年下半年建成。
另據(jù)上海市經(jīng)信委副主任周敏浩介紹,2010年上海市重點(diǎn)推進(jìn)的集成電路制造業(yè)完成工業(yè)總產(chǎn)值460.7億元,同比增長(zhǎng)61%,而在“十二五”期間上海將爭(zhēng)取新增2-3條12英寸集成電路生產(chǎn)線。
在業(yè)界看來,當(dāng)前國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)涌現(xiàn)的這一輪產(chǎn)能擴(kuò)張熱,其推動(dòng)力在于全球產(chǎn)業(yè)的回暖以及未來需求的增長(zhǎng)。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),2010年中國(guó)集成電路市場(chǎng)結(jié)束了連續(xù)多年增速下降的趨勢(shì),當(dāng)年市場(chǎng)增速達(dá)29.5%,實(shí)現(xiàn)銷售額7349.5億元,是繼2005年之后市場(chǎng)增速最快的一年。
專家認(rèn)為,當(dāng)前中國(guó)集成電路市場(chǎng)的反彈得益于全球經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇,市場(chǎng)對(duì)下游整機(jī)電子產(chǎn)品的需求旺盛,從而帶動(dòng)對(duì)上游集成電路產(chǎn)品的需求。此外,由于 2010年下游市場(chǎng)對(duì)芯片需求強(qiáng)勁,因此整體上使得芯片價(jià)格相對(duì)往年較為堅(jiān)挺,在某些產(chǎn)品領(lǐng)域甚至出現(xiàn)芯片價(jià)格上漲的現(xiàn)象,芯片價(jià)格因素也是影響市場(chǎng)發(fā)展的因素之一。
正是受益于行業(yè)回暖,一些上市的國(guó)內(nèi)集成電路代工企業(yè)近期公布的2010年財(cái)報(bào)和前兩年相比也顯得亮麗,中芯國(guó)際、華潤(rùn)微電子、先進(jìn)半導(dǎo)體等企業(yè)都順利實(shí)現(xiàn)了扭虧為盈。
中芯國(guó)際總裁兼CEO王寧國(guó)認(rèn)為,中國(guó)作為第一大集成電路市場(chǎng)對(duì)全球集成電路產(chǎn)業(yè)的恢復(fù)起著重要作用,這主要得益于強(qiáng)勁的內(nèi)需和積極的刺激政策。未來國(guó)內(nèi)企業(yè)的機(jī)遇在于中國(guó)市場(chǎng)復(fù)蘇勢(shì)頭明顯高于全球,市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿σ廊缓艽?,?guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)環(huán)境和投資環(huán)境將繼續(xù)向好,物聯(lián)網(wǎng)、新能源、節(jié)能環(huán)保、智能電網(wǎng)、無線技術(shù)等新興市場(chǎng)加速啟動(dòng)。
而據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)測(cè),未來幾年中國(guó)集成電路市場(chǎng)增速將在10%左右,市場(chǎng)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力主要來自PC、手機(jī)、液晶電視以及其他產(chǎn)量較大的電子產(chǎn)品。此外,xPad等新興電子產(chǎn)品、醫(yī)療電子、安防電子等新興應(yīng)用將成為市場(chǎng)增長(zhǎng)的推動(dòng)因素之一。
在各家集成電路代工企業(yè)重啟新一輪“產(chǎn)能競(jìng)賽”之前,國(guó)務(wù)院今年2月份公布了《關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》,著重從財(cái)稅政策、投融資政策、研究開發(fā)政策、進(jìn)出口政策等方面支持軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。專業(yè)研究機(jī)構(gòu)isuppli中國(guó)高級(jí)分析師顧文軍向記者表示,該政策的出臺(tái)為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)打了“強(qiáng)心針”,其亮點(diǎn)在于更加靈活和更加遵循產(chǎn)業(yè)規(guī)律。
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