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          200mm晶圓制造潛力巨大

          —— MEMS制造持續(xù)發(fā)力
          作者: 時(shí)間:2011-04-11 來(lái)源:SEMI 收藏

            在今天的芯片制造領(lǐng)域,200mm與300mm基本上各占半壁江山。盡管300mm集中了最先進(jìn)的技術(shù),但業(yè)已成熟的200mm依然煥發(fā)著生機(jī),產(chǎn)能在未來(lái)依然有進(jìn)一步擴(kuò)大的趨勢(shì)。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/118524.htm

            200mm制造潛力巨大

            “如果是從純廠的產(chǎn)能角度上來(lái)說(shuō),目前的300毫米在比例上大約是占55%左右,200毫米的晶圓產(chǎn)能大約是占45%左右。從今后兩到三年間產(chǎn)能的增長(zhǎng)上來(lái)說(shuō),其實(shí)不管是300毫米還是200毫米晶圓的產(chǎn)能都會(huì)有增長(zhǎng),只不過(guò)300毫米晶圓的產(chǎn)能增長(zhǎng)會(huì)更加強(qiáng)勁一些。”GLOBALFOUNDRIES Singapore總經(jīng)理及200mm Business Unit資深副總裁Raj Kumar說(shuō),“200毫米技術(shù)雖然說(shuō)是成熟技術(shù),但是它的增長(zhǎng)我個(gè)人還是非常看好。主要有兩個(gè)原因:首先,以往在5英寸和6英寸制程上的尖端產(chǎn)能將會(huì)逐漸轉(zhuǎn)向200毫米產(chǎn)能,這是一個(gè)比較重要的潮流。二是來(lái)源于IDM的輕晶圓戰(zhàn)略。目前的200毫米產(chǎn)能當(dāng)中,IDM自有的晶圓廠大約占一半左右,或者說(shuō)IDM晶圓廠的產(chǎn)能是跟純晶圓廠200毫米的產(chǎn)能差不多,但是以后IDM的這些產(chǎn)能會(huì)外包出去,所以這也是一個(gè)推動(dòng)200毫米產(chǎn)能增長(zhǎng)的第二個(gè)重要原因。”

            現(xiàn)在的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜,消費(fèi)電子產(chǎn)品的成本和對(duì)于功耗的要求都越來(lái)越高,那么要滿足這些要求,200毫米技術(shù)需要做哪些創(chuàng)新呢?

            Raj Kumar認(rèn)為,在成本方面的要求不僅是體現(xiàn)在200毫米相關(guān)的客戶身上,在300毫米制程的客戶身上也已經(jīng)開(kāi)始越來(lái)越多的提出成本上的要求了。

            “200毫米技術(shù)方面的創(chuàng)新,比如應(yīng)用,IP保護(hù)是關(guān)鍵。許多公司都擁有自己的制程IP,但是卻沒(méi)有自己的工廠或者生產(chǎn)制造能力,因此會(huì)交給純晶圓代工廠,加強(qiáng)制程穩(wěn)健性和晶圓生產(chǎn)能力。在這個(gè)過(guò)程中,IP保護(hù)至關(guān)重要。”Raj Kumar說(shuō),“另外一方面,在制程技術(shù)方面必須要能夠不斷走向節(jié)能環(huán)保這樣一些技術(shù),比如,其他很多公司在MCU應(yīng)用上一般采用25-27層掩膜,而GLOBALFOUNDRIES公司的0.18微米綠色MCU技術(shù)提供專門(mén)針對(duì)MCU市場(chǎng)應(yīng)用的15-18層掩膜的生產(chǎn)優(yōu)勢(shì)。”

            及汽車電子將發(fā)力

            當(dāng)今先進(jìn)的電子器件離不開(kāi)日新月異的MEMS技術(shù)。但是MEMS技術(shù)也因?yàn)槠渲圃斓姆菢?biāo)準(zhǔn)化而使業(yè)界大傷腦筋。GLOBALFOUNDRIES作為領(lǐng)先的晶圓代工廠,在MEMS制造方面也有自己獨(dú)特的觀點(diǎn)和技術(shù)。

            “200毫米線上是不是可以去做MEMS這些非標(biāo)的產(chǎn)品?我的答案是肯定是可行的,而且已經(jīng)是在實(shí)踐當(dāng)中實(shí)現(xiàn)了。事實(shí)上,很多廠都同時(shí)在做CMOS和MEMS。如果我來(lái)分析一下設(shè)計(jì)方面差異性的話,我覺(jué)得在生產(chǎn)MEMS的時(shí)候,80%的設(shè)備其實(shí)都是一些CMOS的通用設(shè)備,包括光刻機(jī)和爐子。其他有20%可能是MEMS特有的設(shè)備,包括晶圓的粘接設(shè)備和清洗工具的相關(guān)設(shè)備。因?yàn)槠渲?0%是屬于通用的設(shè)備,因此我覺(jué)得在200毫米線上生產(chǎn)MEMS這些非標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品是完全可行的。”Raj Kumar說(shuō)。

            在產(chǎn)量的比例方面,Raj Kumar認(rèn)為在今后的四到五年間,在200毫米線的銷售額當(dāng)中有15%是來(lái)自于MEMS,而且今后這樣的比例會(huì)不斷的攀升。最主要是因?yàn)槟壳暗腗EMS產(chǎn)能正在逐漸從6寸往8寸轉(zhuǎn),因此今后200毫米線上MEMS的銷售量或者說(shuō)產(chǎn)量會(huì)不斷攀升。

            MEMS的生產(chǎn)是很不容易的一件事情,全球有200毫米生產(chǎn)線的公司很多,但是能做MEMS的公司并不多,GLOBALFOUNDRIES在未來(lái)也會(huì)以MEMS為重點(diǎn)產(chǎn)品,希望能夠在這樣一個(gè)市場(chǎng)上擴(kuò)大其領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

            “首先,我們雖然是剛剛進(jìn)入MEMS生產(chǎn),但是其實(shí)如果你觀察一下我們公司的前身,從它的發(fā)展歷史上來(lái)說(shuō),十年之前就已經(jīng)開(kāi)始在生產(chǎn)MEMS了。第二點(diǎn),我們認(rèn)為在MEMS的生產(chǎn)上,我們現(xiàn)在的合法研發(fā)模式或者是合法設(shè)計(jì)模式能夠真正發(fā)揮出它的優(yōu)勢(shì)來(lái),不管是先進(jìn)的制程(300毫米)還是成熟的制程(200毫米),我們以后都會(huì)進(jìn)一步加大產(chǎn)業(yè)界或者價(jià)值鏈上的合作,使得設(shè)計(jì)以及研發(fā)的周期時(shí)間能夠大大縮短,加快我們生產(chǎn)或者說(shuō)產(chǎn)品的上市速度。”Raj Kumar說(shuō)。


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